[發(fā)明專利]一種單相整流橋

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310258663.9
• 申請日: 2013-06-26
• 公開（公告）號: CN103474422A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄧愛民;謝曉東
• 申請（專利權(quán)）人: 紹興旭昌科技企業(yè)有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/492;H01L23/367
• 代理公司: 紹興市越興專利事務(wù)所 33220
• 代理人: 蔣衛(wèi)東

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種單相整流橋，屬于半導體器件領(lǐng)域。

背景技術(shù)

整流橋作為整流元器件之一，其內(nèi)部整流芯片的結(jié)溫控制是關(guān)乎整流橋可靠性的重要因素。如果結(jié)溫過高，將導致整流芯片發(fā)生熱擊穿失效，從而使整流橋失去整流功能，因此，控制整流芯片的結(jié)溫至關(guān)重要。對于應(yīng)用于家用電器電源裝置中的整流橋，現(xiàn)有技術(shù)往往通過在基板上靠近整流橋處安裝溫度傳感器，用于監(jiān)測整流橋的溫升，但這種方式測得的溫度與整流橋內(nèi)部整流芯片的結(jié)溫真實溫度相差很大，不可靠。

對于開關(guān)電源整流電路，特別是電容濾波型整流電路，在進線電源合閘瞬間，由于電容器上的初始電壓為零，電容器充電瞬間會形成很大的浪涌電流，易造成整流橋過流損壞。現(xiàn)有技術(shù)一般采用晶閘管保護法或繼電器保護法作為防止浪涌電流的軟啟動保護電路。為了防止進線電源過壓對整流橋的損壞，一般也會專門設(shè)置過壓、過熱保護電路。以上傳統(tǒng)方式，需要額外使用一些電子元器件，并占用一定的PCB版面積，從而實現(xiàn)過壓、過流保護的功能，不但成本高，也不利于電路的微型化設(shè)計。

有鑒于此，本發(fā)明人對此進行研究，專門開發(fā)出一種單相整流橋，可根據(jù)實際應(yīng)用場合自由組合，本案由此產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種可根據(jù)實際應(yīng)用場合，在原有整流橋的基礎(chǔ)上設(shè)置特定功能，具有測溫、過流或過壓保護等功能，且低成本的單相整流橋。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的解決方案是：

一種單相整流橋，包括塑封體、以及設(shè)置在塑封體內(nèi)的整流芯片、焊盤和設(shè)置在塑封體外的電極端子等，所述焊盤包括第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤、第四焊盤和第五焊盤，其中，第二焊盤和第五焊盤上各設(shè)有兩個整流芯片；第一焊盤、第二焊盤和第五焊盤分別與外電路輸入端子、正極輸出端子和負極輸出端子相連，第三焊盤和第四焊盤各連接一個交流輸入端子；上述第一焊盤上還連接有一輔助功能元器件，所述輔助功能元器件為熱敏電阻、熱敏二極管芯片、單向瞬態(tài)電壓抑制二極管芯片或雙向瞬態(tài)電壓抑制二極管芯片中的其中一種。

上述輔助功能元器件為熱敏電阻，熱敏電阻一端與第一焊盤相連，另一端連接第二焊盤或第五焊盤。

上述輔助功能元器件為熱敏二極管芯片，熱敏二極管芯片正極與第二焊盤相連，負極通過跳線與第一焊盤相連；或者，熱敏二極管芯片正極通跳線與第一焊盤相連，負極與第五焊盤相連。

上述輔助功能元器件為單向瞬態(tài)電壓抑制二極管芯片，所述二極管芯片正極通過跳線與第一焊盤相連，負極與第二焊盤相連。

上述輔助功能元器件為雙向瞬態(tài)電壓抑制二極管芯片，所述二極管芯片一端與第一焊盤相連，另一端連接第三焊盤或第四焊盤相連。

上述整流芯片為規(guī)格一致的整流二極管芯片。

工作原理：當輔助功能元器件為熱敏電阻或熱敏二極管芯片時，在連接輔助功能元器件的兩個焊盤所對應(yīng)的外露端子之間讀取熱敏電阻電壓或熱敏二極管芯片的熱敏電壓，換算電壓與溫度的關(guān)系，即可達到監(jiān)測整流橋內(nèi)部芯片結(jié)溫的目的；當輔助功能元器件為單向瞬態(tài)電壓抑制二極管芯片時，將外電路輸入端子與負極輸出端子短路，即可實現(xiàn)對整流橋的直流輸出過壓保護；當輔助功能元器件為雙向瞬態(tài)電壓抑制二極管芯片時，將外電路輸入端子與未和雙向瞬態(tài)電壓抑制二極管芯片連接的交流輸入端子連接，即可實現(xiàn)單向整流橋的交流端防浪涌保護。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果：（一）單向整流橋內(nèi)部可在原有整流基礎(chǔ)上設(shè)置多種輔助功能元器件，根據(jù)不同需求進行配置，靈活可靠；（二）輔助功能元器件內(nèi)置，可實現(xiàn)精確快速測溫、過壓或過流保護，提升單相整流橋使用可靠性，同時減少外電路使用電子元器件數(shù)量，節(jié)省PCB版占用空間，有利于電路微型化設(shè)計，節(jié)約成本。

以下結(jié)合附圖及具體實施例對本發(fā)明做進一步詳細描述。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的單相整流橋外觀主視圖；?

圖2為實施例1的單相整流橋內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖視圖；

圖3為實施例2的單相整流橋內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖視圖；

圖4為實施例3的單相整流橋內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖視圖；

圖5為實施例4的單相整流橋內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖視圖；

圖6為實施例5的單相整流橋內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖視圖；

圖7為實施例6的單相整流橋內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖視圖。

標號說明：

塑封體1；

外電路輸入端子21；正極輸出端子22；交流輸入端子23；交流輸入端子24；負極輸出端子25；

整流芯片31；整流芯片32；整流芯片33；整流芯片34；