[發明專利]聲波器件內置模塊和通信裝置

有效

• 申請號: 201310258524.6
• 申請日: 2013-06-26
• 公開（公告）號: CN103516326B
• 公開（公告）日: 2016-11-09
• 發明（設計）人: 田島基行
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H03H9/145
• 分類號: H03H9/145;H03H9/25
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;王伶

1.一種聲波器件內置模塊，該聲波器件內置模塊包括：

多層配線板，該多層配線板是通過疊置絕緣層和配線層形成的；

聲波器件，該聲波器件嵌入在所述多層配線板中；以及

電子部件，該電子部件位于所述多層配線板上并且電連接到所述聲波器件，其中，

所述聲波器件包括：

電極，該電極位于基板上并且激勵聲波；以及

密封部，該密封部包括位于所述基板上以圍繞所述電極的框體和位于所述框體上以在所述電極上方形成空隙的蓋，并且

所述蓋朝向所述基板凹陷。

2.根據權利要求1所述的聲波器件內置模塊，其中，

所述空隙內的壓力比在所述蓋未朝向所述基板凹陷而是平坦的情況下所述電極上方的空隙內的壓力大。

3.根據權利要求1或權利要求2所述的聲波器件內置模塊，其中，所述絕緣層由樹脂形成。

4.根據權利要求1或權利要求2所述的聲波器件內置模塊，其中，所述蓋由金屬形成。

5.根據權利要求4所述的聲波器件內置模塊，其中，所述蓋的凹陷量比所述蓋的一半厚度小。

6.根據權利要求4所述的聲波器件內置模塊，其中，絕緣材料位于所述蓋與所述絕緣層之間。

7.根據權利要求1或權利要求2所述的聲波器件內置模塊，其中，

所述聲波器件嵌入在所述多層配線板的沿厚度方向的中央部分中。

8.根據權利要求1或權利要求2所述的聲波器件內置模塊，其中，

所述聲波器件包括表面聲波器件。

9.根據權利要求1或權利要求2所述的聲波器件內置模塊，其中，

所述聲波器件包括體波器件。

10.根據權利要求1或權利要求2所述的聲波器件內置模塊，其中，所述聲波器件形成雙工器。

11.一種通信裝置，該通信裝置包括：

權利要求1或權利要求2所述的聲波器件內置模塊。