[發明專利]天線電路部件及制造方法、IC插入件、IC芯片的保護方法在審
| 申請號： | 201310257920.7 | 申請日： | 2013-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN103514479A | 公開（公告）日： | 2014-01-15 |
| 發明（設計）人： | 松下香織;松林史雄;鐮田稔 | 申請（專利權）人： | 琳得科株式會社 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 劉曉迪 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 天線 電路 部件 制造 方法 ic 插入 芯片 保護 | ||
【權利要求書】：
1.一種天線電路部件，其特征在于，具有：基材、設置于所述基材的天線配線、設置于所述天線配線的IC芯片安裝部，在所述IC芯片安裝部的周邊設有通過涂敷而形成的IC芯片加強層。
2.一種IC插入件，其特征在于，具有：權利要求1所述的天線電路部件和安裝于所述IC芯片安裝部的IC芯片。
3.一種IC芯片的保護方法，其特征在于，在具有基材、設于所述基材的天線配線和設于所述天線配線的IC芯片安裝部的天線電路部件中，在所述IC芯片安裝部的周邊通過涂敷而設置IC芯片加強層。
4.一種天線電路部件的制造方法，其特征在于，在基材上設有卷繞的天線配線及IC芯片安裝部，通過涂敷同時形成從所述卷繞的天線配線的內側到外側覆蓋所述天線配線的一部分的絕緣層、和設于所述IC芯片安裝部的周邊的IC芯片加強層。
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