[發明專利]一種引線框架局部電鍍設備

有效

• 申請號: 201310257570.4
• 申請日: 2013-06-25
• 公開（公告）號: CN103352241A
• 公開（公告）日: 2013-10-16
• 發明（設計）人: 劉國強
• 申請（專利權）人: 中山品高電子材料有限公司
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02;C25D7/12
• 代理公司: 中山市科創專利代理有限公司 44211
• 代理人: 謝自安

【技術領域】

本發明涉及一種電鍍設備，具體地涉及一種引線框架局部電鍍設備，屬于電鍍技術領域。

【背景技術】

應客戶市場的要求，需在基材上用貴金屬作打底層之后再在功能區作防護性電鍍，最后是引線區的功能性施鍍，這樣對防護性電鍍層即：局部電鍍鎳就有相當高的要求，而現有的技術是采用輪軸式局部電鍍鎳，鎳鍍液滲漏的問題相當嚴重，電鍍之后的成品功能區會有發黑的現象，完全達不到市場的品質要求。

【發明內容】

本發明的目的是克服現有技術的不足，提供一種局部鍍鎳不會滲漏，成品外觀良好的引線框架局部電鍍設備。

本發明為實現上述目的，采用以下技術方案：

一種引線框架局部電鍍設備，其特征在于包括對鍍件進行局部電鍍的直線壓板式電鍍機構，所述的直線壓板式電鍍機構的進料側設有進料導向定位機構，所述的直線壓板式電鍍機構的出料側設有出料導向定位機構，所述的直線壓板電鍍機構包括內設陽極噴嘴對鍍件進行噴鍍的長方體鍍體，所述的長方體鍍體上設有將鍍件壓附在所述的長方體鍍體的噴鍍面的施壓裝置。

如上所述的一種引線框架局部電鍍設備，其特征在于所述的施壓裝置包括壓附于鍍件表面的膠體壓帶和對所述的膠體壓帶進行施壓的高壓氣缸，所述的膠體壓帶與所述的高壓氣缸之間設有防止所述的膠體壓帶被直接壓變形的保護板。

如上所述的一種引線框架局部電鍍設備，其特征在于所述的長方體鍍體的進料端設有進料定位槽，所述的長方體鍍體上所述的膠體壓帶的出料端設有出料定位槽。

如上所述的一種引線框架局部電鍍設備，其特征在于所述的進料導向定位機構沿鍍件的行走方向依次包括進料導向輪，進料緩沖輪，進槽定位輪和托片膠輥，所述的進料導向輪與所述的進槽定位輪水平，所述的進料緩沖輪設在所述進料導向輪與所述進槽定位輪的下方，所述的長方體鍍體的噴鍍面高于所述的進槽定位輪，所述的托片膠輥高于所述的進槽定位輪并低于所述的長方體鍍體的噴鍍面。

如上所述的一種引線框架局部電鍍設備，其特征在于所述的出料導向定位機構沿鍍件的行走方向依次包括出槽定位輪，出料緩沖輪和出料導向輪，所述的出槽定位輪與所述的出料導向輪水平，所述的出料緩沖輪設于所述出槽定位輪與所述出料導向輪的下方，所述的出槽定位輪低于所述長方體鍍體的噴鍍面。

如上所述的一種引線框架局部電鍍設備，其特征在于所述的保護板為不銹鋼板。

如上所述的一種引線框架局部電鍍設備，其特征在于所述的進料定位槽和所述的出料定位槽均為不銹鋼板槽，所述的出料定位槽的長度大于所述的進料定位槽。

如上所述的一種引線框架局部電鍍設備，其特征在于所述的進料定位槽與所述的出料定位槽的凹槽寬度大于鍍件的寬度，其寬度差小于等于1mm。

如上所述的一種引線框架局部電鍍設備，其特征在于所述的所述的進料定位槽與所述的出料定位槽均為不銹鋼板槽。

本發明與現有技術相比，有以下優點：

本發明局部鍍鎳采用直線壓板式電鍍，克服了輪式模鍍鍍液滲漏的問題，成功解決鍍液滲漏，電鍍之后的成品功能區發黑造成產品外觀不良的問題，使得成品可達到客戶預期的品質要求。

本發明直線壓板式電鍍可以同輪軸式電鍍相結合，打破了傳統單一的連續電鍍模式，使得電鍍方式多樣化，滿足變化發展的市場需求。

【附圖說明】

圖1為本發明結構示意圖；

圖2為圖1的A處放大圖；

圖3為圖1的B處放大圖；

圖4為本發明進料定位槽的俯視圖；

圖5為本發明進料下位槽的橫截面圖；

圖6為本發明托片膠棍結構示意圖；

圖7為本發明出料定位槽的俯視圖；

圖8為本發明出料下位槽的橫截面圖.

【具體實施方式】

下面結合附圖對本發明進行詳細描述：

如圖1-8所示，一種引線框架局部電鍍設備，其包括對鍍件1進行局部電鍍的直線壓板式電鍍機構2，在直線壓板式電鍍機構2的進料側設有進料導向定位機構3，在直線壓板式電鍍機構2的出料側設有出料導向定位機構4，該直線壓板電鍍機構2包括內設陽極噴嘴對鍍件進行噴鍍的長方體鍍體21，在長方體鍍體21上設有將鍍件1壓附在長方體鍍體21的噴鍍面的施壓裝置22。