[發明專利]綠芯片加紅熒光粉的條狀高強度LED封裝結構和方法

無效

• 申請號: 201310257555.X
• 申請日: 2013-06-25
• 公開（公告）號: CN103354257A
• 公開（公告）日: 2013-10-16
• 發明（設計）人: 應園
• 申請（專利權）人: 寧波協源光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/32
• 代理公司: 上海泰能知識產權代理事務所 31233
• 代理人: 宋纓;孫健

1.一種綠芯片加紅熒光粉的條狀高強度LED封裝結構，包括支架（1）和雙電極綠光芯片（2），其特征在于，所述支架（1）包括碗杯（11）和杯壁（12）；所述碗杯（11）呈條狀長方體結構；所述杯壁（12）的縱截面為梯形，并位于碗杯（11）的邊緣，所述杯壁（12）的杯口呈圓弧矩形；所述碗杯（11）的上表面安裝有所述雙電極綠光芯片（2），所述雙電極綠光芯片（2）通過兩根導線（3）與碗杯（11）上的電極相連；所述雙電極綠光芯片（2）周圍固化有紅色熒光粉膠體層（4）。

2.一種如權利要求1所述綠芯片加紅熒光粉的條狀高強度LED封裝結構的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）將雙電極綠光芯片放置在碗杯的上表面，并通過導線將雙電極綠光芯片與碗杯上的電極相連；

（2）將紅色熒光粉和環氧樹脂或硅膠進行攪拌配制紅色熒光粉膠體層，其中，紅色熒光粉的濃度為5%-70%；

（3）將紅色熒光粉膠體層點入支架的碗杯中，使紅色熒光粉膠體層包裹綠光芯片；

（4）固化紅色熒光粉膠體層完成封裝。

3.根據權利要求2所述的封裝方法，其特征在于，所述雙電極綠光芯片為InGaN芯片。

4.根據權利要求2所述的封裝方法，其特征在于，所述步驟（2）中將紅色熒光粉和環氧樹脂或硅膠在室溫下攪拌2-5分鐘，轉速為2000-3000轉/分鐘。

5.根據權利要求2所述的封裝方法，其特征在于，所述綠光芯片的波長為515nm，紅色熒光粉濃度為5%。

6.根據權利要求2所述的封裝方法，其特征在于，所述綠光芯片的波長為517.5nm，紅色熒光粉濃度為12.8%。

7.根據權利要求2所述的封裝方法，其特征在于，所述綠光芯片的波長為520nm，紅色熒光粉濃度為20.7%。

8.根據權利要求2所述的封裝方法，其特征在于，所述綠光芯片的波長為525nm，紅色熒光粉濃度為42.95%。

9.根據權利要求2所述的封裝方法，其特征在于，所述綠光芯片的波長為527.5nm，紅色熒光粉濃度為55.7%。

10.根據權利要求2所述的封裝方法，其特征在于，所述綠光芯片的波長為530nm，紅色熒光粉濃度為70%。