[發明專利]電子功率元器件貼裝在線路板上的導熱系統

有效

• 申請號: 201310257552.6
• 申請日: 2013-06-24
• 公開（公告）號: CN103384465B
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 陳夏新
• 申請（專利權）人: 東陽市聚冉電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.電子功率元器件貼裝在線路板上的導熱系統，其特征在于：包括線路板、貼裝在線路板上的電子功率元器件和導熱柱模塊，線路板上設置通孔，根據當前開設通孔的大小來選擇一個或多個導熱柱模塊貫穿其內，并且該些導熱柱模塊的一端與一個或多個電子功率元器件的底平面直接或通過絕緣體進行面接觸，另一端與殼體直接設置；

形成從電子功率元器件到導熱柱模塊、再從導熱柱模塊到殼體，由殼體將熱量排出的導熱通道；導熱柱模塊與殼體一體制成。

2.如權利要求1所述的電子功率元器件貼裝在線路板上的導熱系統，其特征在于：導熱柱模塊是根據通孔開設的最小尺寸設置，一個通孔內可以放置一個或多個導熱柱模塊。

3.根據權利要求1所述的電子功率元器件貼裝在線路板上的導熱系統，其特征在于：所述的導熱柱與所述的電子功率元器件的底平面接觸的一端表面設置有絕緣薄膜，所述的絕緣薄膜設置成帽或套的形式套在所述導熱柱穿過所述通孔部分的外表面。

4.根據權利要求1所述的電子功率元器件貼裝在線路板上的導熱系統，其特征在于：所述的電子功率元器件通過多個焊接點與線路板焊接連接。

5.根據權利要求1所述的電子功率元器件貼裝在線路板上的導熱系統，其特征在于：所述的電子功率元器件通過貼片與線路板連接。

6.如權利要求1所述的電子功率元器件貼裝在線路板上的導熱系統，其特征在于，安裝有電子功率元器件的電路板浸沒在內腔填充有絕緣導熱液的密封殼體內的絕緣導熱液內，所述的密封殼體至少有一個面或壁用金屬材料制成，便于將電子功率元器件工作時產生的熱量通過通孔及絕緣導熱液及時傳遞到密封盒體的金屬側壁或底壁上，在利用密封殼體的金屬側壁或底壁外表面上的散熱片散發到外界大氣中。