[發明專利]一種澆注型環氧樹脂基高阻尼封裝料

無效

• 申請號: 201310256896.5
• 申請日: 2013-06-26
• 公開（公告）號: CN103320073A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 張雋華;張向宇
• 申請（專利權）人: 株洲世林聚合物有限公司
• 主分類號: C09J163/02
• 分類號: C09J163/02;C09J163/00;C09J11/06;C09J11/08;C09J9/00;C09K3/10
• 代理公司: 株洲市奇美專利商標事務所 43105
• 代理人: 李翠梅

1.一種澆注型環氧樹脂基高阻尼封裝料，其特征在于：所述的澆注型環氧樹脂基高阻尼封裝料，由A組份、B組份按其質量份數A：B＝100：20～80均勻混合組成；

所述的A組份由以下質量份數組成：

雙酚A環氧樹脂10～100份、

聚氨酯環氧樹脂0～65份、

柔性環氧樹脂10～80份、

活性稀釋劑0～25份；?

所述的B組份由以下質量份數組成：

脂肪胺5～35份、

脂環胺0～35份、

低分子聚酰胺0～80份、

硅烷偶聯劑0～5份；

將以上A、B兩組份的原料均勻混合即得到澆注型環氧樹脂基高阻尼封裝料；

????使用時，將封裝料澆筑在被封裝的元器件上，在20℃下固化48小時或在20℃下初步固化2小時后，再在60℃下固化4小時即可，封裝的元器件即可送檢或投入使用。

2.根據權利要求1所述的封裝料，其特征在于：所述的雙酚A環氧樹脂為E-44、E-51、CYD-115、CYD-127、CYD-128和CYD-128E其中任意一種。

3.根據權利要求1所述的封裝料，其特征在于：所述的活性稀釋劑為一個或多個脂肪族或脂環族的環氧基活性稀釋劑,如烯丙基縮水甘油醚、丁基縮水甘油醚、2-乙基己基縮水甘油醚、脂環族環己二醇二縮水甘油醚。

4.根據權利要求1所述的封裝料，其特征在于：所述的脂肪胺為二乙烯三胺、三乙烯四胺、二乙烯三胺與環氧丙烷丁基醚的縮合物或二乙烯三胺與丙烯腈的反應物；所述的低分子聚酰胺為650或651低分子聚酰胺；所述的脂環胺是異佛爾酮二胺、孟烷二胺、改性異佛爾酮二胺或5618改性脂環胺，或5701改性脂環胺；它們中的任意兩種或任意兩種以上的胺類固化劑，以任一種配比進行的混合。

5.根據權利要求1所述的封裝料，其特征在于：所述的硅烷偶聯劑為γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-（環氧丙氧基）丙基三甲氧基硅烷、γ-巰丙基三甲氧基硅烷或苯胺基甲基三乙氧基硅烷其中的任意一種或兩種以上的偶聯劑，以任一種配比進行的混合。