[發(fā)明專(zhuān)利]麥克風(fēng)防水薄片的制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310256875.3
• 申請(qǐng)日: 2013-06-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103391502A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡孟錦
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 歌爾聲學(xué)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H04R31/00
• 分類(lèi)號(hào): H04R31/00
• 代理公司: 北京鴻元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11327
• 代理人: 陳英俊

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及麥克風(fēng)技術(shù)領(lǐng)域，具體說(shuō)，涉及一種麥克風(fēng)防水薄片的制造方法。

背景技術(shù)

目前，許多電子產(chǎn)品（例如，手機(jī)、相機(jī)、腕式手機(jī)等）上的麥克風(fēng)要求具有防水功能。常用的麥克風(fēng)防水方法是在麥克風(fēng)的聲孔處貼一個(gè)細(xì)網(wǎng)孔薄片，使得聲波仍然能夠通過(guò)該細(xì)網(wǎng)孔薄片抵達(dá)麥克風(fēng)內(nèi)部的振膜，而水則由于表面張力的緣故不能通過(guò)該細(xì)網(wǎng)孔薄片進(jìn)入麥克風(fēng)的內(nèi)部，從而使麥克風(fēng)達(dá)到防水效果，同時(shí)也可以達(dá)到減塵效果。

圖1和圖2是示意剖視圖，示出了現(xiàn)有的兩種具有防水功能的MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)。如圖1和圖2所示，在現(xiàn)有的這兩種具有防水功能的MEMS麥克風(fēng)中，硅基聲學(xué)換能元件10和功能集成電路20安裝在印刷電路板（PCB）30上，并用蓋子40封住，其中，硅基聲學(xué)換能元件10包括形成在硅基底11上的高順應(yīng)性振膜12和固定的穿孔背板13，振膜12和穿孔背板13由空氣間隙隔開(kāi)，構(gòu)成了一個(gè)換能電容器，在硅基底11上形成有背孔14，使振膜12露出。另外，在圖1所示的MEMS麥克風(fēng)中，在蓋子40上形成有聲孔41，在聲孔41處貼有可防水的細(xì)網(wǎng)孔薄片42。外部聲波穿過(guò)聲孔41和可防水的細(xì)網(wǎng)孔薄片42，并經(jīng)過(guò)硅基聲學(xué)換能元件10中的穿孔背板13上的穿孔抵達(dá)振膜12，從而使振膜12振動(dòng)。在圖2所示的MEMS麥克風(fēng)中，在PCB板30上形成有聲孔31，在聲孔31處貼有可防水的細(xì)網(wǎng)孔薄片32。外部聲波穿過(guò)聲孔31和可防水的細(xì)網(wǎng)孔薄片32，并經(jīng)過(guò)硅基聲學(xué)換能元10中的硅基底11中的背孔14抵達(dá)振膜12，從而使振膜12振動(dòng)。

現(xiàn)有的麥克風(fēng)中使用的可防水的細(xì)網(wǎng)孔薄片包括網(wǎng)布結(jié)構(gòu)薄片、激光打孔金屬薄片等。與粘貼細(xì)網(wǎng)孔薄片方法等效的一種方法是在麥克風(fēng)的外殼上通過(guò)激光打孔形成細(xì)網(wǎng)孔。現(xiàn)有的麥克風(fēng)中使用的可防水的細(xì)網(wǎng)孔薄片的不足之處在于，有些薄片的網(wǎng)孔不夠小，有些薄片的厚度不夠薄，有些薄片不能耐高溫回流，多數(shù)薄片的批量生產(chǎn)性不夠好。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題而做出的，其目的在于提供一種麥克風(fēng)防水薄片的制造方法，以確保該麥克風(fēng)防水薄片結(jié)構(gòu)完整性好、防水性能好、聲效好、厚度薄而精確、耐高溫回流且批量生產(chǎn)性好。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種麥克風(fēng)防水薄片的制造方法，該方法包括：a）使薄型硅片固定在蝕刻載具上；b）在所述薄型硅片上通過(guò)蝕刻形成多個(gè)水不浸通孔。

上述制造方法還可以包括：在步驟b）之后，對(duì)形成有多個(gè)水不浸通孔的薄型硅片進(jìn)行切割。

優(yōu)選地，所述薄型硅片的厚度可以在約50μm到約150μm的范圍內(nèi)。

優(yōu)選地，所述蝕刻載具可以包括厚硅片、陶瓷基板、玻璃基板和金屬基板。

在一個(gè)實(shí)施例中，在上述制造方法中的步驟a）之前還可以包括：準(zhǔn)備所述薄型硅片。在這種情形中，所述薄型硅片可以通過(guò)鍵合或通過(guò)雙面膠帶或單面膠帶或夾具固定在所述蝕刻載具上。

在另一個(gè)實(shí)施例中，上述制造方法中的步驟a）可以包括：將厚硅片固定在所述蝕刻載具上；以及對(duì)所述厚硅片進(jìn)行減薄以形成所述薄型硅片。在這種情形中，所述厚硅片可以通過(guò)鍵合或通過(guò)雙面膠帶或單面膠帶或夾具固定在所述蝕刻載具上。

另外，優(yōu)選地，所述水不浸通孔可以呈小孔狀和/或細(xì)線狀。進(jìn)一步優(yōu)選地，所述水不浸通孔的孔徑和/或線寬可以在約5μm到約30μm的范圍內(nèi)。

從前面的敘述和實(shí)踐可知，在本發(fā)明所述的麥克風(fēng)防水薄片的制造方法中，由于使用硅片作材料，因此，形成的防水薄片能夠耐高溫回流。另外，由于可以通過(guò)半導(dǎo)體加工工藝進(jìn)行制造，因此，可以使水不浸通孔的一個(gè)或兩個(gè)維度足夠小，以保證防水性能良好；可以在不增加制造成本的情況下設(shè)計(jì)水不浸通孔的形狀和分布，以改善麥克風(fēng)的聲效；并且還有利于批量生產(chǎn)。再者，在所述防水薄片的制造過(guò)程中，由于使用減薄到預(yù)定厚度的薄型硅片進(jìn)行加工，可以使制得的麥克風(fēng)防水薄片很薄而且厚度精確，從而利于封裝，另外可以使該薄片無(wú)劃傷，使該薄片上的水不浸通孔無(wú)塞孔、無(wú)破裂，從而使所述防水薄片的結(jié)構(gòu)完整性良好。最后，蝕刻載具的使用可以使薄型硅片在操作過(guò)程中不會(huì)破裂。

附圖說(shuō)明

圖1是剖視圖，示出了現(xiàn)有的一種具有防水功能的MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)；

圖2是剖視圖，示出了現(xiàn)有的另一具有防水功能的MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)；

圖3是流程圖，示出了本發(fā)明所述的麥克風(fēng)防水薄片的制造方法；

圖4a-4e是剖視圖，示出了本發(fā)明的第一實(shí)施例所述的麥克風(fēng)防水薄片的制造方法；

圖5a-5c是平面圖，示出了本發(fā)明的實(shí)施例所述的水不浸通孔的三種示意性的形狀和分布；