[發明專利]一種屏蔽袋

在審

• 申請號: 201310256613.7
• 申請日: 2013-06-25
• 公開（公告）號: CN103332377A
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發明（設計）人: 周新懷
• 申請（專利權）人: 蘇州市星辰新材料有限公司
• 主分類號: B65D30/08
• 分類號: B65D30/08;B32B27/36;B32B15/085;B32B15/20
• 代理公司: 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246
• 代理人: 張一鳴

技術領域

本發明涉及一種屏蔽袋，尤其涉及一種電子元器件包裝用的屏蔽袋。

背景技術

靜電是一種常見而復雜的物理現象，隨著科學技術的迅猛發展，生產的高效率和自動化程度的提高，通訊和雷達等電子設備的廣泛采用，使靜電和電磁環境越來越惡化，這就給對靜電以及電磁輻射敏感的電子元器件等產品生產了威脅，當靜電積累到一定程度時，遇到合適的條件，便會產生各種弊端，對于電子元器件等靜電敏感器件而言；如果采用容易產生靜電的材料作為包裝袋，因為摩擦或電磁感應而產生的靜電積累，在合適的條件下會產生放電，引起產品失效或者部分元件損壞，造成極大地經濟損失。

發明內容

針對上述存在的技術問題，本發明的目的是：提出了一種能夠防止電子元器件在使用前免受靜電危害，且透明度高的屏蔽袋。

本發明的技術解決方案是這樣實現的：一種屏蔽袋，所述袋本體由兩片屏蔽材料三邊熱封而成；所述袋本體的袋口通過密封口封住；所述屏蔽材料包括透明基層、內質層和屏蔽金屬層；所述透明基層與內質層互相粘結；所述內質層的一側涂有屏蔽金屬層。

優選的，所述透明基層為聚酯烯。

優選的，所述內質層為聚乙烯或聚丙烯。

優選的，所述屏蔽金屬層為鋁粉。

一種屏蔽袋，所述袋本體由一片屏蔽材料對折后雙邊熱封而成；所述袋本體的袋口通過密封口封住；所述屏蔽材料包括透明基層、內質層和屏蔽金屬層；所述透明基層與內質層互相粘結；所述內質層的一側涂有屏蔽金屬層。

優選的，所述透明基層為聚酯烯。

優選的，所述內質層為聚乙烯或聚丙烯。

優選的，所述屏蔽金屬層為鋁粉。

由于上述技術方案的運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：

本發明方案的一種屏蔽袋，袋本體是由兩片屏蔽材料三邊熱封或由一片屏蔽材料對折后雙邊熱封而成，故袋本體就具有一定放靜電功能，其透明基層與內質層相互粘結在一起，通過在內質層的內側涂有屏蔽金屬層，由于屏蔽金屬層具有很好的屏蔽功能，這樣用透明基層、內質層和屏蔽金屬層混合構成的包裝材料對電子元器件進行包裝，可以很好地消除靜電，解決了電子元器件在存放和運轉中產生靜電問題，避免了電子元器件受到靜電的危害而產生極大的經濟損失，并且透明基層的透明度高，便于對屏蔽袋內的電子元器件進行觀察。

附圖說明

下面結合附圖對本發明技術方案作進一步說明：

附圖1為本發明的實施例一的屏蔽袋的結構示意圖；

附圖2為本發明的實施例二的屏蔽袋的結構示意圖；

其中：1、袋本體；2、密封口；3、透明基層；4、屏蔽金屬層；5、內質層。??

具體實施方式

下面結合附圖來說明本發明。

實施例1：

如附圖1所示的本發明所述的一種屏蔽袋，所述袋本體1由兩片屏蔽材料三邊熱封而成；所述袋本體1的袋口通過密封口2封住；所述屏蔽材料包括透明基層3、內質層5和屏蔽金屬層4；所述透明基層3與內質層5互相粘結；所述內質層5的一側涂有屏蔽金屬層4;所述透明基層3為聚酯烯;所述內質層5為聚乙烯或聚丙烯;所述屏蔽金屬層4為鋁粉。

實施例2：

如附圖2所示的本發明所述的一種屏蔽袋，所述袋本體1由一片屏蔽材料對折后雙邊熱封而成；所述袋本體1的袋口通過密封口2封住；所述屏蔽材料包括透明基層3、內質層5和屏蔽金屬層4；所述透明基層3與內質層5互相粘結；所述內質層5的一側涂有屏蔽金屬層4;所述透明基層3為聚酯烯;所述內質層5為聚乙烯或聚丙烯;所述屏蔽金屬層4為鋁粉。

本發明所述的屏蔽袋，使用時，將電子元器件放置在屏蔽袋中，然后使用密封口將袋口封住。

本發明方案的屏蔽袋，袋本體是由兩片屏蔽材料三邊熱封或由一片屏蔽材料對折后雙邊熱封而成，故袋本體就具有一定放靜電功能，其透明基層與內質層相互粘結在一起，且在內質層的內側涂有屏蔽金屬層，由于屏蔽金屬層具有很好的屏蔽功能，這樣用透明基層、內質層和屏蔽金屬層混合構成的包裝材料對電子元器件進行包裝，可以很好地消除靜電，解決了電子元器件在存放和運轉中產生靜電問題，避免了電子元器件受到靜電的危害而產生極大的經濟損失，并且透明基層的透明度高，便于對屏蔽袋內的電子元器件進行觀察。

上述實施例只為說明本發明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發明的內容并加以實施，并不能以此限制本發明的保護范圍，凡根據本發明精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發明的保護范圍內。