[發明專利]一種電子產品金屬殼體和手機在審
| 申請號: | 201310256597.1 | 申請日: | 2013-06-26 |
| 公開(公告)號: | CN104254224A | 公開(公告)日: | 2014-12-31 |
| 發明(設計)人: | 周建剛;陳大軍;宮清 | 申請(專利權)人: | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/04 | 分類號: | H05K5/04;H01Q1/22;H01Q1/24;H04M1/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518118 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子產品 金屬 殼體 手機 | ||
1.一種電子產品金屬殼體,其特征在于,所述金屬殼體上設置有通孔,所述通孔內填充有塑膠件;所述塑膠件的內表面設置有NFC天線,信號穿過所述通孔被NFC天線接收,所述通孔的面積大于NFC天線線圈覆蓋面積的1/3。
2.如權利要求1所述的電子產品金屬殼體,其特征在于,所述通孔為多個,且孔與孔之間設置有筋。
3.如權利要求1所述的電子產品金屬殼體,其特征在于,所述NFC天線位于通孔內,且所述通孔的邊緣與NFC天線線圈邊緣之間的距離為0.1-3.0mm。
4.如權利要求1所述的電子產品金屬殼體,其特征在于,所述塑膠件填充在通孔內的方法為模內注塑。
5.如權利要求1所述的電子產品金屬殼體,其特征在于,所述塑膠件填充在通孔內的方法為卡扣連接。
6.如權利要求1所述的電子產品金屬殼體,其特征在于,所述金屬殼體為銅、鋁、不銹鋼及其合金中的一種。
7.如權利要求1所述的電子產品金屬殼體,其特征在于,所述塑膠件為聚碳酸酯、聚碳酸酯與十二烷基苯磺酸鈉的混合物和聚甲醛中的至少一種。
8.如權利要求1所述的電子產品金屬殼體,其特征在于,所述NFC天線還包括貼合在NFC天線表面的鐵氧體。
9.如權利要求8所述的電子產品金屬殼體,其特征在于,所述鐵氧體與NFC天線的貼合方式為雙面膠貼合。
10.一種手機,其特征在于,該手機包括權利要求1-9任意一項所述的電子產品金屬殼體。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于比亞迪股份有限公司,未經比亞迪股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310256597.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





