[發明專利]一種高導熱復合材料制備方法有效
| 申請號： | 201310256136.4 | 申請日： | 2013-06-25 |
| 公開（公告）號： | CN104250423B | 公開（公告）日： | 2017-03-15 |
| 發明（設計）人： | 施卿;夏鈞 | 申請（專利權）人： | 上海宇明光電材料技術有限公司 |
| 主分類號： | C08L61/16 | 分類號： | C08L61/16;C08K7/00;C08K3/08 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201315*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 導熱 復合材料 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種高導熱復合材料，包含PEEK聚合物和樹狀結構電解銅粉導熱添加劑，其特性在于，該PEEK聚合物粒徑≤5微米，該添加導熱劑為粒徑≤15微米的呈樹狀結構的電解銅粉，形成以樹狀結構電解銅粉為核心的復合物。
2.一種根據權利要求1所述的高導熱復合材料的制備方法。其特征在于：將≤5微米粒徑的PEEK復合物和≤15微米粒徑的樹狀結構電解銅粉，根據需要的導熱率，選定對應的物料比，共同放入振動混料機在≤500轉/分轉速下，運轉≤120分鐘。
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