[發明專利]電子裝置有效
| 申請號： | 201310254856.7 | 申請日： | 2013-06-25 |
| 公開（公告）號： | CN103517606A | 公開（公告）日： | 2014-01-15 |
| 發明（設計）人： | 東川直樹;紺谷一善 | 申請（專利權）人： | 株式會社豐田自動織機 |
| 主分類號： | H05K7/02 | 分類號： | H05K7/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 王萍;陳煒 |
| 地址： | 日本愛知*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子裝置，包括：
支承件，所述支承件聯接至聯接主體并且包括支承部；
基板，所述基板由所述支承部支承；以及
電流傳感器，所述電流傳感器包括信號端子，其中所述電流傳感器以允許信號經由所述信號端子發送至所述基板的方式連接至所述基板，
所述電子裝置的特征在于，
將所述電流傳感器緊固至所述支承部和所述基板的緊固件，其中
所述電流傳感器從所述基板懸置，并且
所述支承部布置在所述基板與所述電流傳感器之間。
2.根據權利要求1所述的電子裝置，其中
所述支承部包括朝向所述基板凸出的支承凸部，
所述電流傳感器包括插入到所述支承凸部中的聯接凸部，以及
所述緊固件延伸穿過所述基板和所述支承凸部并且緊固至所述聯接凸部。
3.根據權利要求2所述的電子裝置，其中，所述支承凸部與所述支承部一體地形成。
4.根據權利要求2所述的電子裝置，其中
所述電流傳感器包括檢測主體延伸穿過其中的多個插入孔，以及
所述聯接凸部和所述信號端子布置在所述插入孔中的相鄰插入孔之間。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的電子裝置，還包括半導體元件，其中所述基板是控制所述半導體元件的控制電路板。
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