[發(fā)明專利]非穿通型反向?qū)ń^緣柵雙極型晶體管的制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310254804.X | 申請日: | 2013-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN104241123A | 公開(公告)日: | 2014-12-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃璇;鄧小社;王根毅;王萬禮 | 申請(專利權(quán))人: | 無錫華潤上華半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/331 | 分類號: | H01L21/331 |
| 代理公司: | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 鄧云鵬 |
| 地址: | 214028 江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 非穿通型反 向?qū)?/a> 絕緣 柵雙極型 晶體管 制造 方法 | ||
1.一種非穿通型反向?qū)ń^緣柵雙極型晶體管的制造方法,包括如下步驟:
提供N型襯底;
在所述N型襯底上采用離子注入的方式形成P+發(fā)射區(qū);
在所述N型襯底上具有P+發(fā)射區(qū)的一面外延制備N型漂移區(qū);
在所述N型漂移區(qū)上制備所述絕緣柵雙極型晶體管的正面結(jié)構(gòu);
將所述N型襯底減薄至背面露出所述P+發(fā)射區(qū);
在所述N型襯底背面形成金屬電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非穿通型反向?qū)ń^緣柵雙極型晶體管的制造方法,其特征在于,所述N型襯底的厚度為100~650微米,所述N型漂移區(qū)的厚度為10~650微米,且所述N型襯底和N型漂移區(qū)的厚度之和與正常流通硅片的厚度相當。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的非穿通型反向?qū)ń^緣柵雙極型晶體管的制造方法,其特征在于,所述正常流通硅片是厚度為625微米或675微米的6英寸硅片,或者是厚度為725微米的8英寸硅片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非穿通型反向?qū)ń^緣柵雙極型晶體管的制造方法,其特征在于,所述在N型襯底上采用離子注入的方式形成P+發(fā)射區(qū)的步驟包括:
在所述N型襯底上光刻形成注入圖形;
在所述注入圖形上進行離子注入形成P+發(fā)射區(qū)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的非穿通型反向?qū)ń^緣柵雙極型晶體管的制造方法,其特征在于,注入離子為硼,注入劑量為1E13~1E20cm-2,注入能量為30~200千電子伏特。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非穿通型反向?qū)ń^緣柵雙極型晶體管的制造方法,其特征在于,所述N型襯底的電阻率為0.001~10歐姆·厘米,所述N型漂移區(qū)的電阻率為5~500歐姆·厘米。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非穿通型反向?qū)ń^緣柵雙極型晶體管的制造方法,其特征在于,所述在N型襯底背面形成金屬電極的步驟中,可以采用濺射或蒸發(fā)方式形成所述金屬電極。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非穿通型反向?qū)ń^緣柵雙極型晶體管的制造方法,其特征在于,所述在N型漂移區(qū)上制備絕緣柵雙極型晶體管的正面結(jié)構(gòu)的步驟包括:
在所述N型漂移區(qū)上間隔形成P型體區(qū);
在所述P型體區(qū)上形成N型發(fā)射區(qū);
在所述P型體區(qū)之間的N型溝道上形成柵極層;
在所述N型發(fā)射區(qū)上引出發(fā)射極電極,在所述柵極層上引出柵極電極。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





