[發明專利]一種賤金屬導體漿料制備方法

無效

• 申請號: 201310253889.X
• 申請日: 2013-06-14
• 公開（公告）號: CN104240841A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 張力平;郭明亞;張洪英;潘毅;韓玉成;龐錦標
• 申請（專利權）人: 中國振華集團云科電子有限公司
• 主分類號: H01B13/00
• 分類號: H01B13/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明具體為一種賤金屬導體漿料制備方法。?

背景技術

隨著微電子技術的迅猛發展，電子整機在小型化、便攜式、多功能、數字化及高可靠性、高性能方面的需求，進一步推動了電子元件日益向微型化、集成化和高頻化的方向發展。目前，世界市場絕大多數功率電路使用DBC散熱，DBC技術可以提供功率電路需要的厚導體層，是在陶瓷基板兩面直接鍵合200～500μm的銅箔，并刻蝕出圖形，比較適用于高溫和大電流上，但DBC法不能滿足表面安裝技術所需小、薄、輕的要求。厚膜金屬化法，就是在陶瓷基板上通過絲網印刷封接用金屬層、導體及電阻等，經燒結形成釬焊用金屬層、電路及引線接點等，采用絲網印刷銅漿代替覆銅，可以制備出尺寸小、厚度薄、密度高的陶瓷散熱片，提高表面安裝技術布線的密度的要求。其中銅漿是由銅金屬粉末、玻璃粉末和有機載體經過三輥軋機軋制成混合均勻的膏狀物。?

發明內容

本發明所解決的技術問題在于提供本發明具體為一種賤金屬導體漿料制備方法，以解決上述背景技術中提出的問題。?

為了達到上述目的，本發明采用以下技術方案來實現：?

一種賤金屬導體漿料制備方法，包括以下步驟：?

(1)制備超細銅粉；?

(2)對超細銅粉進行抗氧化處理；?

(3)制備無機粘接劑玻璃相；?

(4)制備有機載體；?

(5)按配方比例混合，經過軋制成混合均勻的銅漿膏狀物，即為賤金屬導體漿料；?

(6)性能檢測，后續工藝待用。?

本發明的詳細步驟：?

(1)超細銅粉的制備：?

1、以水合肼為還原劑清洗銅粉：配制1mol/L的硫酸銅溶液和2.5mol/L的氫氧化鈉溶液，將配好的溶液混合于3L的燒杯中，將燒杯置于電熱恒溫水浴鍋中勻速攪拌并緩慢升溫至60℃；當溫度升至50℃時，分批量緩慢加入水合肼，60℃時，恒溫30分鐘后，靜置一天，倒出上清液，然后將粉體清洗多次，最后用酒精清洗，抽濾，將粉體于保護溶液中浸泡25-35分鐘后，抽濾，烘干，得到較深顏色的紅色銅粉A1；?

2、以甲醛為還原劑清洗銅粉A1：配制1mol/L的硫酸銅溶液和2.5mol/L的氫氧化鈉溶液，將配好的溶液混合于3L的燒杯中，將燒杯置于電熱恒溫水浴鍋中勻速攪拌；25分鐘后，靜置一天，倒出上清液，然后將粉體清洗多次；最后用酒精清洗，抽濾，將粉體于保護溶液中浸泡25-35分鐘后，抽濾，烘干，得到紫黑色的銅粉A2；?

3、以葡萄糖預還原、水合肼二次還原清洗銅粉A2：?

①配制3mol/L的葡萄糖溶液，將配制好的硫酸銅溶液與氫氧化鈉溶液放入3L的燒杯中，并將燒杯放入水浴鍋內勻速攪拌；50℃時加入一半的葡萄糖于反應容器中，60℃時將剩余的葡萄糖全部加入反應體系中，30分鐘后，靜置一天，倒出上清液，反復清洗幾次，直至上層為清液；?

②配制一定量的水合肼和分散劑，將燒杯置于水浴鍋中，加入少量分散劑，勻速攪拌并緩慢加熱至60℃，當溫度升至55℃時，將水合肼緩慢加入反應體系中，60℃后保溫20分鐘，靜置，倒出上清液，反復清洗幾次；最后用酒精清洗，抽濾，將粉體于保護溶液中浸泡25-35分鐘，抽濾，烘干，得到紅色銅粉A3；?

4、以葡萄糖預還原、甲醛二次還原清洗銅粉A3：?

①配制3mol/L的葡萄糖溶液，將配制好的硫酸銅溶液與氫氧化鈉溶液放入3L的燒杯中，并將燒杯放入水浴鍋內勻速攪拌；50℃時加入一半的葡萄糖于反應容器中，60℃時將剩余的葡萄糖全部加入反應體系中，30分鐘后，靜置一天，倒出上清液，反復清洗幾次，直至上層為清液；?

②配制一定量的甲醛和分散劑，將燒杯置于水浴鍋中，加入少量分散劑，勻速攪拌，將甲醛緩慢加入反應體系中，25分鐘后，靜置，倒出上清液；反復清洗幾次；最后用酒精清洗，抽濾，將粉體于保護溶液中浸泡25-35分鐘，抽濾，烘干，得到紅色銅粉A4；?

5、以葡萄糖預還原、抗壞血酸和PVP兩步還原法清洗銅粉A4：?

將配制好的硫酸銅溶液與氫氧化鈉溶液放入3L的燒杯中，并將燒杯放入水浴鍋內勻速攪拌；其制備過程如下：?

①將800g硫酸銅晶體用2L純水溶解制成溶液，加入14g葡萄糖和0.4gPVP；?

②把5g抗壞血酸溶于15ml去離子水中；?

③把40g氫氧化鈉溶于800ml去離子水中；?