[發明專利]一種水室焊接平臺有效
| 申請號: | 201310253793.3 | 申請日: | 2013-06-25 |
| 公開(公告)號: | CN103357983A | 公開(公告)日: | 2013-10-23 |
| 發明(設計)人: | 李紹志;鹿德華;王衍春;李棟;黃文剛;鞠志高 | 申請(專利權)人: | 濰坊恒安散熱器集團有限公司 |
| 主分類號: | B23K3/08 | 分類號: | B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司: | 濟南舜源專利事務所有限公司 37205 | 代理人: | 李江 |
| 地址: | 262100 山東省*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 焊接 平臺 | ||
技術領域
本發明涉及一種焊接裝置,具體的說,涉及一種水室焊接平臺,屬于換熱器技術領域。
背景技術
銅質散熱器中,上下兩個水室與芯體主片的連接時,除一部分用螺栓加密封墊連接外,還有一部分通過鉛錫焊料,利用火焰釬焊進行焊接。
目前,銅質散熱器在生產過程中,主片校直時,需要將芯體立放于地面,對主片進行人工校直,工作效率低。水室固定時,將水室按要求放于主片槽內,人工調整焊接間隙,容易造成工件變形,導致焊接間隙不均;火焰釬焊時,一般是在無預壓緊力的狀態下進行焊接,容易出現焊接變形;極易形成虛焊,焊接完成后進行密封試驗時,盡管散熱器密封性能夠達到要求,但虛焊處強度較低,散熱器在裝車后,在震動等各種應力的綜合作用下,導致密封性能失效,散熱器出現漏水的質量事故。
發明內容
本發明要解決的技術問題是針對以上不足,提供一種水室焊接平臺,克服了目前水室焊接時容易出現焊接變形,易形成虛焊,導致密封性能失效的缺陷,采用本發明的焊接平臺后,焊接間隙均勻,焊接強度高,散熱器的密封性好。
為解決以上技術問題,本發明采用以下技術方案:一種水室焊接平臺,其特征在于:所述水室焊接平臺包括底座,底座上設有回轉支承,回轉支承上固定有立柱,立柱上設有若干組用于固定散熱器芯體的夾緊裝置。
一種優化方案,所述夾緊裝置包括兩個托板;
所述兩個托板之間具有容納散熱器芯體的主片槽;
所述托板上方的立柱上設有氣缸;
所述氣缸的活塞桿端部固定有壓塊;
所述氣缸與兩位四通側排氣閥連通;
所述兩位四通側排氣閥連通有旋轉式氣動接頭。
另一種優化方案,所述氣缸的活塞桿向下設置,壓塊與主片槽的位置相對應。
再一種優化方案,所述立柱上設有固定板,固定板上設有支架,氣缸設置在支架上。
進一步的優化方案,所述托板設置在固定板上,托板、支架與固定板分別可調節連接。
所述活塞桿上設有兩個貫穿支架的導向桿。
再進一步的優化方案,所述氣缸的出伸進出氣口與兩位四通側排氣閥的A口連通;
所述氣缸的回縮進出氣口與兩位四通側排氣閥的B口連通;
所述兩位四通側排氣閥的0口與大氣連通;
所述兩位四通側排氣閥的P口連通有主進氣管。
一種具體優化方案,所述旋轉式氣動接頭設置在主進氣管的端部。
另一種具體優化方案,所述旋轉式氣動接頭上設有環形槽。
一種具體優化方案,所述夾緊裝置的數量為四組。?
本發明采用以上技術方案后,與現有技術相比,具有以下優點:
1、每個氣缸由二位四通側排氣閥控制氣缸的升降,對芯體及水室進行預壓緊,壓力可調。氣缸壓塊采用有彈性的橡膠制成,保護水室,防止對水室造成損傷。通過對水室的預壓緊,使焊接間隙均勻一致,焊接過程中不易變形,保證了焊接質量,提高了焊接的可靠性;同時通過調整預壓緊的壓力,保證了合適的焊接間隙,減少了貴重的鉛錫焊料的使用量,降低了生產成本。
2、采用四工位設計,可同時上四件芯體,集中進行焊接,提高了勞動生產率。
3、四個托架安裝于立柱上,隨立柱進行旋轉,可從同一地點上下工件,便于物流運送,減少了占地面積,節約了空間。每個托架分總成采用懸臂式結構,保證焊接時無障礙。
4、立柱下部采用了抗較大彎矩的回轉支承,保證了立柱旋轉的穩定性及使用壽命。
5、托板、支架與固定板分別可調節連接,距離可以調整,以適應不同高度的水室及不同厚度的芯體。
6、利用平直的芯體托板為基準,可以較好的校直主片,保持主片平整。
7、氣路采用了旋轉式氣動接頭,該接頭固定于主進氣管頂部,外接氣源接至該旋轉式氣動接頭,在該接頭處形成獨立的旋轉運動,避免了立柱旋轉時PU氣管扭轉干涉現象,保證立柱能連續無限制旋轉。
8、通過使用該水室焊接平臺提高了散熱器產品質量,降低了因虛焊造成漏水的故障率,減少了因漏水造成返工返修的質量損失。
下面結合附圖和實施例對本發明進行詳細說明。
附圖說明
附圖1是本發明實施例中焊接平臺的結構示意圖;
附圖2是附圖1的俯視圖;
附圖3是本發明實施例中焊接平臺的立體結構示意圖;
附圖4是本發明實施例中旋轉式氣動接頭的結構示意圖;
圖中,
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