[發(fā)明專利]傳感器裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310253619.9
• 申請日: 2013-06-24
• 公開（公告）號: CN103528579B
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發(fā)明（設計）人: 椛澤秀年;渡邊成人
• 申請（專利權(quán)）人: 索尼半導體解決方案公司
• 主分類號: G01C19/5747
• 分類號: G01C19/5747
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;梁韜

一種傳感器裝置，包括傳感器元件和配線基板，所述配線基板具有與所述傳感器元件電接合的第一接合面、含有有機絕緣材料并且埋設有電子部件的基板本體、以及調(diào)節(jié)所述第一接合面以避免變形的調(diào)節(jié)部分。

技術領域

本技術涉及安裝有諸如振動陀螺傳感器的傳感器元件的傳感器裝置。

背景技術

作為角速度傳感器，例如震動陀螺傳感器是廣為人知的。當以預定頻率振動振動器時，震動陀螺傳感器以壓電元件來檢測在振動器上生成的科里奧利力從而檢測角速度。振動陀螺傳感器（在下文中，稱作傳感器裝置）通常與檢測振動器的震蕩或角速度的集成電路（IC）平行地作為同一基板上的封裝部件來安裝（參見日本專利申請公開第2010-230691號）。

現(xiàn)在，考慮到安裝的電子裝置的小型化，還需要傳感器裝置更加小并且更加便宜。然而，因為上述安裝方法至少需要可以安裝傳感器和IC的封裝，所以從追求小型化和低成本的角度觀點來看，該方法是不利的。

這里，日本未經(jīng)審查專利申請公開第2011-164091號描述了具有在由陶瓷構(gòu)成的多層配線基板中形成用于收容控制器（IC）的收容部分并且在收容部分上配置陀螺傳感器的結(jié)構(gòu)的傳感器裝置。陀螺傳感器整體形成為三維矩形的陀螺傳感器并且在安裝在收容部分中的同時跨過安裝的控制器。因此，通過將陀螺傳感器和控制器的安裝面積重疊，可以減少封裝。

發(fā)明內(nèi)容

然而，因為在日本未經(jīng)審查專利申請公開第2011-164091號中描述的傳感器裝置中的收容部分是在配線基板的表面上形成的凹進部分，所以存在的問題是，必須以水平長度和垂直長度中的任一長度比收容部分更長的長度來形成通過跨過凹進部分安裝的矩形陀螺傳感器。進一步地，在通過MEMS工藝從一個晶圓形成多片陀螺傳感器的情況下，因為陀螺傳感器的小型化受到限制，所以可能不能增加片數(shù)，結(jié)果是還限制了成本降低。

鑒于這種情況，希望提供可以實現(xiàn)小型化和成本降低的傳感器裝置。

根據(jù)本技術的一個實施方式的傳感器裝置包括傳感器元件和配線基板。

配線基板包括與傳感器元件電接合的第一接合面、包括有機絕緣體并且埋設有電子部件的基板本體、以及調(diào)節(jié)第一接合面使其免于變形的調(diào)節(jié)部分。

調(diào)節(jié)部分調(diào)節(jié)與傳感器元件接合的第一接合面使其免于變形。由此，即使當基板本體的有機絕緣體經(jīng)由熱或振動變形時，第一接合面的結(jié)構(gòu)也幾乎不受這些影響的影響。因此，傳感器元件可以穩(wěn)定維持希望的傳感器特性。

第一接合面配置在基板本體上，并且調(diào)節(jié)部分可以包括埋設在基板本體中的核心部分（core part，芯部分）。

當核心部分抑制基板本體的變形時，可以調(diào)節(jié)第一接合面使其免于變形。

核心部分可以具有核心部分環(huán)狀地配置在電子部件周圍的具體結(jié)構(gòu)。

由此，可以節(jié)省空間地配置核心部分并且可以各向同性地抑制基板本體的熱膨脹和彈性變形。

配線基板還包括面向第一接合面的第二接合面，并且基板本體還可以包括配置在第一接合面?zhèn)鹊牡谝慌渚€層和配置在第二接合面?zhèn)炔⑶颐嫦虻谝慌渚€層的第二配線層，核心部分和電子部件介于在第一配線層和第二配線層之間。

因此，基板本體可以形成為多層基板并且可以改進配線設計的自由度。

傳感器裝置還可以包括配置在第一接合面上并且覆蓋傳感器元件的屏蔽部分。

由此，可以保護傳感器元件使其免于外部電磁波的侵入并且可以抑制傳感器特性的不規(guī)則。進一步地，傳感器元件具有遮光功能并且因此也可以穩(wěn)定傳感器元件的操作。更進一步地，屏蔽部分具有作為傳感器裝置的覆蓋物的功能并且可以改進使用性能（handling property）。

調(diào)節(jié)部分還可以包括接合屏蔽部分和核心部分的第一接合部分。