[發明專利]一種可控硅電控柜中的銅排支撐結構

無效

• 申請號: 201310253141.X
• 申請日: 2013-06-24
• 公開（公告）號: CN103280752A
• 公開（公告）日: 2013-09-04
• 發明（設計）人: 杜偉
• 申請（專利權）人: 天津友信機電設備技術開發有限公司
• 主分類號: H02G5/00
• 分類號: H02G5/00
• 代理公司: 天津市三利專利商標代理有限公司 12107
• 代理人: 閆俊芬

1.一種可控硅電控柜中的銅排支撐結構，其特征在于，所述的可控硅控制柜包括內部設置有多層支撐梁的柜體，設置在柜體頂部的散熱扇，固定設置在所述的柜體內部的多個可控硅模塊，多個與所述的可控硅模塊對應的整流模塊，以及直流輸出銅排、連接可控硅模塊和整流模塊的連接銅排，與所述的整流模塊連接的交流輸入銅排，所述的交流輸入銅排包括水平銅排和豎直銅排，所述的豎直銅排穿過銅排支撐板并與其固定連接，所述的銅排支撐板固定設置在柜體內部并且其上開設有多個通孔。

2.如權利要求1所述的銅排支撐結構，其特征在于，所述的直流輸出銅排穿過所述的銅排支撐板并與其固定連接。

3.如權利要求1或2所述的銅排支撐結構，其特征在于，在所述的柜體內還固定設置有豎直掛板，所述的豎直掛板上開設有與所述的水平銅排匹配的定位通孔，所述的水平銅排穿過所述的定位通孔并且與豎直銅排固定連接。

4.如權利要求3所述的銅排支撐結構，其特征在于，所述的豎直銅排和直流輸出銅排分別通過L形連接板與銅排支撐板固定連接。

5.如權利要求4所述的銅排支撐結構，其特征在于，所述的銅排支撐板的通孔包括設置在輸入銅排或輸出銅排一側的方形通孔和設置在銅排支撐板外側的多個圓形通孔。