[發明專利]一種照明裝置有效
| 申請號: | 201310252990.3 | 申請日: | 2013-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN104235797B | 公開(公告)日: | 2020-10-27 |
| 發明(設計)人: | 桂琿;蘭挺彪;何雄鏘;胡瑾 | 申請(專利權)人: | 朗德萬斯公司 |
| 主分類號: | F21V29/77 | 分類號: | F21V29/77;F21V17/10;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 麥善勇;張天舒 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 照明 裝置 | ||
本發明涉及一種照明裝置,包括:散熱裝置;容納驅動器的殼體;光引擎,其中,所述散熱裝置包括用于承載所述光引擎的承載結構和用于容納所述殼體的基體,其中,所述承載結構與所述基體分體形成。
技術領域
本發明涉及一種照明裝置。
背景技術
現代的照明技術中,電子裝置、特別是涉及照明技術的相關照明裝置被越來越廣泛的應用,其中,LED照明技術被廣泛的應用于照明裝置中,使用了該技術的照明裝置具有照明效果好、節能以及照明效率高等優點。隨著該類照明裝置的普及率越來越高,使用者對該類的照明裝置的機械性能和導熱性能提出了越來越高的要求。此外,隨著LED芯片技術的快速發展及廣泛應用,對LED芯片的散熱的要求也越來越高。為了滿足對應用于LED芯片的散熱裝置的高散熱效果的要求,具有熱導金屬材料或具有熱導塑料材料特性的散熱裝置被發明并被廣泛應用,尤其是,實現同一系列的照明裝置的散熱裝置的可替換性得到廣泛的關注。
現有技術中提出,用于LED照明裝置的散熱器具有與其固定連接的隔板,并且在隔板上安裝有電路板以及LED芯片。此外,還設置有圓柱形的殼體,用于容納照明裝置的驅動器,例如驅動電路,在組裝該照明裝置時,通過將殼體從散熱器的唯一個開口端插入并與散熱器連接,得以將兩部分固定連接。根據這樣的設計,驅動器的體積往往會因為殼體的容納空間大小以及散熱器的空腔的大小而受到很大的限制,為了適應這樣的設計,不僅不得不使用成本較高的元件,使得照明裝置的成本增大,而且還會限制照明裝置的驅動器的設計自由度,同時還會因為殼體較小影響照明裝置的整體散熱性能。
發明內容
為了解決上述技術問題,本發明提出了一種新型的照明裝置的結構和組裝方式。通過實施該發明的設計,可實現保證良好的照明性能的同時,還可改善照明裝置中驅動器的散熱效果,使得生產成本降低,提高照明裝置的經濟實用性。此外,由于根據本發明的照明裝置采用了新穎的結構設計,使得照明裝置上的散熱器是可單獨替換的,這樣,使得相關的一系列的照明裝置可視應用環境不同而設置有不同的散熱器,從而該類型的照明裝置的結構即可適用于小功率照明裝置,也同樣可適用于大功率的照明裝置。
本發明的目的通過這樣一種照明裝置來實現,包括:散熱裝置;容納驅動器的殼體;光引擎,其中,所述散熱裝置包括用于承載所述光引擎的承載結構和用于容納所述殼體的基體,其中,所述承載結構與所述基體分體形成。根據本發明這樣的設計,可使得照明裝置具有可分離的散熱裝置,并且達到了使該散熱裝置分離后,可分別在不同位置與照明裝置的殼體連接的可能性,這樣使得殼體具有更大的設計自由度,達到可增大殼體容量的目的。
在根據本發明的一個優選的設計方案中,所述承載結構可拆卸地固定在所述殼體上。通過將承載結構設計可直接與照明裝置殼體連接,而不只直接與散熱器連接,從而避免了殼體的設計受到散熱器的大小或者結構的限制。
在根據本發明的另一個優選的設計方案中,所述基體設計為,允許固定有所述承載結構的所述殼體插入到所述基體中,并且至少包圍所述殼體。這樣,達到了分離狀態的殼體和基體相互順利連接和組裝的可能性,并且提供了一種簡單的安裝照明裝置的方式。此外,借組殼體包圍殼體,可實現例如通過與殼體的貼合,達到良好吸熱和散熱的功能。
優選的是,所述基體設計為具有兩個相對的開放端的空心結構,其中,所述基體的一個開放端在所述殼體插入到所述基體中之后通過所述承載結構封閉。根據這樣的設計,可避免由于散熱裝置只有一個固定的開放端,限制了殼體的容量大小,而且實現了在基體與殼體的安裝連接以及基體被殼體容納后,通過承載結構和基體吸熱和散熱的效果。
優選的是,所述照明裝置還包括電連接部,所述電連接部固定在所述殼體的相對于設置所述承載結構一側的另一側。根據這樣的設計,電連接部不會限制殼體的大小,而且還可向照明裝置提供電連接。
有利的是,所述殼體以形狀配合的方式容納在所述基體中。通過這種方式,殼體可實現與基體更良好的表面貼合,從而實現基體從各個位置吸收來自殼體的熱量,從而在照明裝置的外面向各個方向散發熱量。
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