[發明專利]免清洗助焊劑及其錫焊膏

無效

• 申請號: 201310251952.6
• 申請日: 2013-06-24
• 公開（公告）號: CN103302421A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 張曉明
• 申請（專利權）人: 無錫市彩云機械設備有限公司
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363;B23K35/26
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 劉述生

技術領域

本發明涉及錫焊膏領域，特別是涉及一種免清洗助焊劑及其錫焊膏。

背景技術

微電子組裝中使用的錫焊膏在整個焊接過程中所起的作用是十分重要的，錫焊膏的性能將直接影響焊接質量。而助焊劑作為錫焊膏中的輔料，不僅可以提供優良的助焊性能，而且還能直接影響錫焊膏的印刷性能和儲存壽命。因此，助焊劑的品質直接影響微電子組裝的整個工藝過程和產品質量。

目前，傳統的助焊劑為松香基助焊劑，其雖然可以提供良好的助焊性能，但是該類助焊劑多為高固含量，焊后殘留多、外觀欠佳；有些松香基助焊劑甚至還含有鹵素，使得焊后的殘留物有較大的腐蝕性，必須利用氟氯烴進行清洗，而氟氯烴具有低毒性，會破壞臭氧層，不符合現代的環保要求，這就需要研發出一種免清洗的助焊劑，代替傳統的松香基助焊劑。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是：針對現有技術的不足，提供一種免清洗助焊劑及其錫焊膏，能夠解決錫焊膏在焊接性和腐蝕性之間的矛盾，提高錫焊膏的焊接性能，具有無腐蝕，固體殘留量少，存儲壽命較長的特點。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種免清洗助焊劑，包括按質量百分比組成的下列成分：

活性劑1.5-3%；

溶劑55-65%；

表面活性劑1-1.5%；

成膜劑30-35%；

穩定劑1-2%。

在本發明一個較佳實施例中，所述活性劑包括有機酸、有機胺和水白松香。

在本發明一個較佳實施例中，所述溶劑包括乙醇、乙二醇、丙三醇和乙二醇單丁醚。

在本發明一個較佳實施例中，所述成膜劑包括丙烯酸樹脂。

在本發明一個較佳實施例中，所述穩定劑包括銅緩蝕劑。

一種運用上述免清洗助焊劑的錫焊膏，包括焊錫粉和上述助焊劑，所述焊錫粉為Sn-Ag-Cu系列焊錫粉，其質量分數為80-90%，所述助焊劑的質量分數為10-20%。

本發明的有益效果是：本發明揭示了一種免清洗助焊劑及其錫焊膏，通過對助焊劑原料的合理選配，使助焊劑達到了免清洗的要求，并解決了錫焊膏在焊接性和腐蝕性之間的矛盾，提高了錫焊膏的焊接性能，是錫焊膏具有無腐蝕，固體殘留量少，存儲壽命較長的特點。

具體實施方式

下面對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

本發明實施例包括：

一種免清洗助焊劑，包括按質量百分比組成的下列成分：

活性劑1.5-3%；其中，所述活性劑包括有機酸、有機胺和水白松香，在本實施例中，所述活性劑的質量分數優選為3%，其中有機酸為蘋果酸或無水檸檬酸，含量為1%，有機胺為三乙醇胺，含量為0.5%，水白松香的含量為1.5%；

溶劑55-65%；其中，所述溶劑包括乙醇、乙二醇、丙三醇和乙二醇單丁醚，在本實施例中，所述溶劑的質量分數優選為60%，其各成分的比例為乙醇：乙二醇：丙三醇：乙二醇單丁醚=2:4:3:1；

表面活性劑1-1.5%；在本實施例中，選用OP系列表面活性劑，其質量分數優選為1%；

成膜劑30-35%；其中，所述成膜劑包括丙烯酸樹脂，在本實施例中，所述成膜劑的質量分數優選為34.5%，其中丙烯酸樹脂含量為34%，并添加了0.5%的松香甘油酯，用于防止錫焊膏分層；

穩定劑1-2%；其中，所述穩定劑包括銅緩蝕劑，在本實施例中，所述穩定劑的質量分數優選為1.5%，其中銅緩蝕劑選用苯駢三氮唑，其含量為1.4-1.5%，并添加0-0.1%的對苯二酚，用于增加助焊劑的抗氧化性和熱穩定性。

一種運用上述免清洗助焊劑的錫焊膏，包括焊錫粉和上述助焊劑，所述焊錫粉為Sn-Ag-Cu系列焊錫粉，其質量分數為80-90%，優選為84%，所述助焊劑的質量分數為10-20%，優選為16%。

本發明揭示了一種免清洗助焊劑及其錫焊膏，通過對助焊劑原料的合理選配，使助焊劑達到了免清洗的要求，并解決了錫焊膏在焊接性和腐蝕性之間的矛盾，提高了錫焊膏的焊接性能，是錫焊膏具有無腐蝕，固體殘留量少，存儲壽命較長的特點。

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。