[發(fā)明專利]一種易排廢的射頻識別天線生產(chǎn)工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310251406.2 | 申請日: | 2013-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN103326118A | 公開(公告)日: | 2013-09-25 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陸鳳生 | 申請(專利權)人: | 蘇州德誠物聯(lián)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q1/22 |
| 代理公司: | 蘇州廣正知識產(chǎn)權代理有限公司 32234 | 代理人: | 劉述生 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 易排廢 射頻 識別 天線 生產(chǎn)工藝 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及電子射頻識別領域,特別是涉及一種易排廢的射頻識別天線生產(chǎn)工藝。
背景技術
在工業(yè)生產(chǎn)中,射頻識別天線依次經(jīng)歷了導線捆扎、網(wǎng)印蝕刻、凹印蝕刻和導電銀漿印制這幾種生產(chǎn)方法,目前主要采用凹印蝕刻和導電銀漿印制方法生產(chǎn)。由于環(huán)保的導電銀漿印刷法因為產(chǎn)品性能不穩(wěn)定且成本高而無法批量推廣使用,現(xiàn)在約90%的天線均為凹印蝕刻工藝制造。然而,現(xiàn)有凹印蝕刻工藝具有以下不足:
1.?使用大量危險化學品,危害操作人員的身體健康;
2.?產(chǎn)生大量易燃易爆氣體和廢液,污染環(huán)境;
3.?生產(chǎn)過程消耗的輔料多,且需要大量轉(zhuǎn)移基材清除廢料,占用場地面積大,生產(chǎn)成本高;
4.?工藝較多且不易控制,產(chǎn)品邊緣鋸齒大,一致性不好,受工藝限制芯片邦定點的間距無法進一步減小,限制了更小尺寸芯片的使用,降低了產(chǎn)品性能。
因此,現(xiàn)有的射頻識別天線生產(chǎn)工藝已經(jīng)不能滿足生產(chǎn)需求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種易排廢的射頻識別天線生產(chǎn)工藝,綠色環(huán)保,不產(chǎn)生危險氣體和廢液,不需要轉(zhuǎn)移基材排除廢料,簡化了生產(chǎn)工序,提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品性能。
為解決上述技術問題,本發(fā)明采用的技術方案是:提供一種易排廢的射頻識別天線生產(chǎn)工藝,包括以下步驟:
a)?提供金屬基材和天線基材;
b)?使用粘性油墨在天線基材或金屬基材上印刷圖案,所述圖案的外形依據(jù)天線、定位標志和工藝線的外形確定;
c)?天線基材和金屬基材通過粘性油墨復合;
d)?以定位標志為基準,利用激光沿著所述圖案的輪廓雕刻金屬基材,形成射頻識別天線;
e)?剝離除所述頻識別天線、定位標志和工藝線以外的廢料;
f)?進一步去除所述射頻識別天線上的廢料;
g)?對所述射頻識別天線依次進行分切、檢驗及包裝。
在本發(fā)明一個較佳實施例中,當步驟b)中所述粘性油墨印刷在天線基材上時,所述圖案為天線圖案、定位標志圖案和工藝線圖案;當步驟b)中所述粘性油墨印刷在金屬基材上時,所述圖案為天線鏡像圖案、定位標志鏡像圖案和工藝線鏡像圖案。
在本發(fā)明一個較佳實施例中,當所述天線基材為非透明基材時,步驟b)中所述粘性油墨為可熱熔性油墨,步驟c)中所述金屬基材不與所述定位標志粘連;當所述天線基材為透明基材時,步驟b)中所述粘性油墨為可熱熔性油墨或紫外光固化油墨。
在本發(fā)明一個較佳實施例中,所述可熱熔性油墨為復合油墨、燙金油墨或熱熔膠配置的油墨。
在本發(fā)明一個較佳實施例中,當所述粘性油墨為可熱熔性油墨時,所述金屬基材與天線基材通過加熱和加壓復合;當所述粘性油墨為紫外光固化油墨時,所述金屬基材與天線基材通過加壓和紫外線照射復合。
在本發(fā)明一個較佳實施例中,當生產(chǎn)單面射頻識別天線時,所述金屬基材的數(shù)量只有一個,所述天線基材的正面或反面與金屬基材復合;當生產(chǎn)雙面射頻識別天線時,所述金屬基材的數(shù)量為兩個,所述天線基材的正面和反面分別與一個金屬基材復合。
在本發(fā)明一個較佳實施例中,生產(chǎn)雙面射頻識別天線時,若所述天線基材為透明基材,天線基材與兩個金屬基材復合后,天線基材只有一面設有定位標志;若所述天線基材為非透明基材,天線基材的正面和反面均設有定位標志。
在本發(fā)明一個較佳實施例中,生產(chǎn)雙面射頻識別天線時,天線基材與兩個金屬基材復合后,天線基材的正面和反面均設有定位標志,所述天線基材為透明基材或非透明基材,當所述天線基材為透明基材時,天線基材正面的定位標志的形狀與天線基材反面的定位標志的形狀不同,以天線基材為鏡像物體,天線基材正面的定位標志在天線基材反面形成正面定位標識鏡像圖,所述正面定位標識鏡像圖與天線基材反面的定位標識沒有重合部分。
在本發(fā)明一個較佳實施例中,步驟d)中所述激光雕刻的步驟由激光振鏡或激光XY軸掃描完成。
在本發(fā)明一個較佳實施例中,步驟f)采用吹壓縮空氣吹去廢料或用負壓吸附裝置吸附廢料。
本發(fā)明的有益效果是:
1.?不使用危險化學品,對操作人員的身體健康無影響;
2.?無易燃易爆的氣體產(chǎn)生,提高了生產(chǎn)的安全性;
3.?消耗的輔料少,不需要轉(zhuǎn)移基材,占用場地小,節(jié)約生產(chǎn)成本;
4.?生產(chǎn)工藝簡化且容易精確控制,產(chǎn)品邊緣光滑,一致性較好,芯片邦定點的間距可進一步減小,可使用更小尺寸芯片,提高了產(chǎn)品性能。
附圖說明
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州德誠物聯(lián)科技有限公司,未經(jīng)蘇州德誠物聯(lián)科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310251406.2/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





