[發明專利]一種分層MCC片上網絡系統有效
| 申請號: | 201310247966.0 | 申請日: | 2013-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN103297305A | 公開(公告)日: | 2013-09-11 |
| 發明(設計)人: | 劉有耀;杜慧敏;邢立冬;韓俊剛 | 申請(專利權)人: | 西安郵電大學 |
| 主分類號: | H04L12/28 | 分類號: | H04L12/28;H04L12/733 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 710061 陜西*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 分層 mcc 網絡 系統 | ||
技術領域
本發明屬于網絡技術領域,尤其涉及一種分層MCC片上網絡系統。
背景技術
目前,片上網絡NoC的大部分研究和設計借鑒了并行計算機體系結構中的靜態網絡結構,包含規則和不規則兩種結構。大多數NoC采用Mesh和Torus規則結構,少數NoC采用胖樹結構、八角形結構、Spidergon結構、環形結構、分級環結構、Rgrid結構、GP(2m,1)結構以及由規則結構變化的不規則結構等。平面性Mesh(Torus是非平面)拓撲結構的節點連接度為4,連接度低,使得NoC路由器節點實現成本較高。
發明內容
本發明的目的在于提供一種分層MCC片上網絡系統,旨在解決傳統的平面性Mesh拓撲結構的節點連接度低,NoC路由器節點實現成本較高的問題。
本發明是這樣實現的,一種分層MCC片上網絡系統,該系統包括計算資源單元、路由器節點、超節點。
計算資源單元和路由器節點相連,用于提供路由器節點在計算時的數據等資源;
路由器節點通過配合連接成為環形拓撲結構,構成MCC片上網絡系統的第一層,用于增強了系統的本地特性,提高系統的性能;
超節點是由路由器節點和超節點組合而成的,用于構成二維的Mesh拓撲結構。
進一步,環形拓撲結構是由4個路由器節點構成;
進一步,超節點是由4個路由器節點和4個超節點組合成的;
進一步,二維的Mesh拓撲結構是一個4*4的芯片布局;
進一步,MCC結構的第一層為環形拓撲結構,第二層為二維的Mesh拓撲結構。
本發明提供了一種新的片上網絡互連結構――分層互連網絡(MCC)拓撲結構,該網絡拓撲結構簡單、網絡成本較低,并且具有平面性、規則性以及良好的擴展性。MCC互連網絡采用了一種確定性最短路徑路由。分析和模擬了MCC和Mesh網絡的平均通訊延遲、平均吞吐量和鏈路利用率,結果表明MCC在輕負載或局部通訊中具有較好的網絡性能,FPGA實現表明MCC網絡成本較低。MCC互連網絡較好的平衡了網絡性能和成本,是一種簡單高效的片上互連網絡。
附圖說明
圖1是本發明提供的一種分層MCC片上網絡系統的結構圖;
1、計算資源單元;2、路由器節點;3、超節點。
圖2是本發明提供的分層MCC片上網絡系統實現的流程圖。
具體實施方式
本發明是這樣實現的,結合附圖1,一種分層MCC片上網絡系統,該系統包括計算資源單元、路由器節點、超節點。
計算資源單元和路由器節點相連,用于提供路由器節點在計算時的數據等資源;
路由器節點通過配合連接成為環形拓撲結構,構成MCC片上網絡系統的第一層,用于增強了系統的本地特性,提高系統的性能;
超節點是由路由器節點和超節點組合而成的,用于構成二維的Mesh拓撲結構。
本發明提供一種MCC片上網絡系統,結合附圖2,其實現過程包括以下步驟:
S101:將路由器節點通過配合連接成為環形拓撲結構;
S102:將超節點連接成一個2維Mesh拓撲結構;
S103:環形拓撲結構和2維Mesh拓撲結構組合構成兩層的MCC片上網絡系統;
S104:對MCC進行編碼。
進一步,環形拓撲結構是由4個路由器節點構成;
進一步,超節點是由4個路由器節點和4個超節點組合成的;
進一步,二維的Mesh拓撲結構是一個4*4的芯片布局;
進一步,MCC結構的第一層為環形拓撲結構,第二層為二維的Mesh拓撲結構。
MCC是一種兩層可擴展的互連網絡拓撲結構。該結構的第1層是將4個節點連接成環形拓撲結構,可以看成是一個超節點,增強了系統的本地特性,提高了系統的性能;第2層是將該超節點連接成一個2維Mesh拓撲結構。圖1給出了一個具有64個節點的MCC拓撲結構及其路由器節點每個通道的標識和芯片布局,其中圖1的小圓圈表示NoC路由器節點,小方格表示計算資源單元,圖1中節點地址采用分層的方法表示,括號中的數字代表環形地址,圓圈形內的數字代表每個節點在環形中的相對地址,例如(3,2,0)代表圖中從下向上、從左向右的第2行第3列環中的第0個節點。
以上所述僅為本發明的較佳實施例而已,并不用以限制本發明,凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包含在本發明的保護范圍之內。
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