[發明專利]乙烯基化磷腈化合物及其應用與制造方法

有效

• 申請號: 201310247008.3
• 申請日: 2013-06-20
• 公開（公告）號: CN104130289A
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發明（設計）人: 謝鎮宇
• 申請（專利權）人: 臺光電子材料股份有限公司
• 主分類號: C07F9/6593
• 分類號: C07F9/6593;C08L71/12;C08L79/04;C08K5/5399;H05K1/03
• 代理公司: 北京市浩天知識產權代理事務所 11276
• 代理人: 劉云貴;李郁

1.一種乙烯基化磷腈化合物，其特征在于，其包含下述式(I)所示的結構：

其中，R為包含1至20個碳的經乙烯基取代的直鏈烷基、環烷基、芐基或芳香基；n為1至6的整數。

2.如權利要求1所述的化合物，其特征在于，其包含下述式(II)所示的結構：

其中，n為1至6的整數。

3.如權利要求2所述的化合物，其特征在于，其包含下述式(III)所示的結構：

4.一種樹脂組合物，其特征在于，其包含權利要求1-3任一項所述的乙烯基化磷腈化合物。

5.如權利要求4所述的樹脂組合物，其特征在于，其進一步包含下述化合物中的一種、其改性物或其任意組合：環氧樹脂、酚樹脂、異氰酸酯樹脂、氰酸酯樹脂、苯并噁嗪樹脂、苯乙烯馬來酸酐、聚酯、馬來酰亞胺、聚苯醚樹脂、雙氰胺、二氨基二苯砜、苯乙烯、聚丁二烯、聚酰胺、聚酰亞胺、烯烴、硬化促進劑、無機填充物、溶劑、增韌劑或硅烷偶合劑。

6.一種樹脂膜，其特征在于，其包含權利要求4或5所述的樹脂組合物。

7.一種半固化膠片，其特征在于，其包含權利要求4或5所述的樹脂組合物。

8.一種銅箔基板，其特征在于，其包含權利要求6所述的樹脂膜或權利要求7所述的半固化膠片。

9.一種印刷電路板，其特征在于，其包含權利要求8所述的銅箔基板。

10.一種乙烯基化磷腈化合物的制造方法，其特征在于，其是以包含羥基的磷腈化合物與乙烯類化合物進行反應而得到。

11.如權利要求10所述的方法，其特征在于，其中所述乙烯類化合物選自4-氯-甲基苯乙烯、3-氯-甲基苯乙烯及2-氯-甲基苯乙烯中的任一個或其任意組合。

12.如權利要求10或11所述的方法，其特征在于，其是在氫氧化鈉及四丁基碘化胺存在下進行反應。