[發明專利]基底基板、電子器件和電子設備有效
| 申請號： | 201310247006.4 | 申請日： | 2013-06-20 |
| 公開（公告）號： | CN103531705B | 公開（公告）日： | 2017-03-01 |
| 發明（設計）人： | 中川尚廣;鐮倉知之 | 申請（專利權）人： | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號： | H01L41/053 | 分類號： | H01L41/053;H01L41/09 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司11127 | 代理人： | 李輝,馬建軍 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基底 電子器件 電子設備 | ||
【權利要求書】：
1.一種基底基板，其特征在于，
該基底基板具有基板和設于所述基板上的金屬層，
所述金屬層至少具有材料中含有鎳的含鎳膜和材料中含有鈀的含鈀膜，所述含鈀膜相對于所述含鎳膜位于所述基板的相反側，
所述含鎳膜和所述含鈀膜中的至少一方含有磷，所述磷的含量小于1%質量百分比。
2.根據權利要求1所述的基底基板，其中，
所述金屬層是電極層。
3.根據權利要求1或2所述的基底基板，其中，
所述含鎳膜和所述含鈀膜分別是通過無電解鍍處理而形成的。
4.根據權利要求1或2所述的基底基板，其中，
所述含鈀膜的平均厚度為0.15μm以上。
5.根據權利要求1或2所述的基底基板，其中，
所述含鈀膜直接與所述含鎳膜重合。
6.一種電子器件，其特征在于，該電子器件具有：
封裝，其具有權利要求1或2所述的基底基板和隔著所述金屬層而與所述基板接合的蓋體；以及
電子部件，其收納在所述封裝內。
7.一種電子設備，其特征在于，該電子設備具有權利要求6所述的電子器件。
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