[發明專利]一種設置N-SLS層的GaN基發光二極管外延片無效
| 申請號: | 201310246149.3 | 申請日: | 2013-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN103346222A | 公開(公告)日: | 2013-10-09 |
| 發明(設計)人: | 蘆玲;張向飛;錢仁海;劉堅 | 申請(專利權)人: | 淮安澳洋順昌光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/06 | 分類號: | H01L33/06 |
| 代理公司: | 淮安市科文知識產權事務所 32223 | 代理人: | 謝觀素 |
| 地址: | 223000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 設置 sls gan 發光二極管 外延 | ||
技術領域
本發明涉及LED外延片技術領域,具體涉及一種設置N-SLS層的GaN基發光二極管外延片。
背景技術
目前,藍綠光發光二極管的主流是在藍寶石或碳化硅襯底上生長GaN材料,其中絕大部分采用藍寶石作為襯底,由于藍寶石襯底與GaN材料之間較大的晶格失配與熱失配,導致GaN外延層內產生高密度的缺陷,例如穿透位錯。實驗證明這些缺陷是III族氮化物基發光二極管中反向漏電電流產生的一個重要途徑。現有的外延片在生產過程中,通常是在生長完N型GaN層后直接生長MQW發光層InGaN/GaN的多量子阱層,導致發光效率低,抗靜電能力差。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種設置N-SLS層的GaN基發光二極管外延片,該技術方案有效解決傳統外延片抗靜電能力差,從而導致芯片擊穿和發光效率低的問題。
本發明通過以下技術方案實現:
一種設置N-SLS層的GaN基發光二極管外延片,包括藍寶石襯底層(1)、Buffer—緩沖層(2)、N型GaN層(3)、MQW發光層(5)以及P型GaN層(6),其特征在于:所述MQW發光層(5)與N型GaN層(3)之間設置有N—SLS層(4),N—SLS層(4)、MQW發光層(5)構成發光區(7)。
本發明進一步技術改進方案是:
所述N—SLS層(6)為GaN/InGaN超晶格層,?厚度為20nm;所述GaN/InGaN超晶格層為參雜硅的GaN/InGaN超晶格材料制成。
本發明與現有技術相比,具有以下明顯優點:本發明在傳統外延片的生長完N型GaN層后生長一層N—SLS層,然后再生長MQW發光層InGaN/GaN的多量子阱層,N—SLS層、MQW發光層構成發光區,不但改善了量子阱界面質量,增強了量子阱發光強度,提高了GaN基LED芯片的發光效率,而且提升了抗靜電能力,避免芯片擊穿的問題。
附圖說明
圖1為本發明的結構示意圖;
圖1中11為藍寶石襯底層;2為Buffer—緩沖層;3為N型GaN層;4為N—SLS層;5為MQW發光層;6為P型GaN層;7為發光區。
具體實施方式
如圖1所示,本發明一種設置N-SLS層的GaN基發光二極管外延片,包括藍寶石襯底層1、Buffer—緩沖層2、N型GaN層3、MQW發光層5以及P型GaN層6,所述MQW發光層5與N型GaN層3之間設置有N—SLS層4,N—SLS層4、MQW發光層5構成發光區7,所述N—SLS層6為GaN/InGaN超晶格層,?厚度為20nm,所述GaN/InGaN超晶格層為參雜硅的GaN/InGaN超晶格材料制成。
本發明未涉及部分均與現有技術相同或可采用現有技術加以實現。
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