[發明專利]一種LED封裝結構

無效

• 申請號: 201310245973.7
• 申請日: 2013-06-20
• 公開（公告）號: CN103779479A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 劉萬慶
• 申請（專利權）人: 蘇州恒榮節能科技安裝工程有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及LED照明領域，特別涉及一種LED封裝結構。

背景技術

LED（?Light?Emitting?Diode?；發光二極管）是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件，具有壽命長、能耗低等優點，隨著LED?技術的發展，LED?光源的性能也越來越好。現有的LED?封裝結構中主流的LED?封裝為藍光LED?芯片加入黃色熒光粉形成白光，這種方式封裝的白光LED?會因為黃色熒光粉顆粒度大小的影響而出現光斑和光效，若顆粒度偏小則光效偏低，無法達到現有的照明要求；若顆粒度偏大則光斑很差，易出黃藍圈現象，這兩者情況都嚴重影響到LED?的應用范圍和實際使用效果。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術的不足，提供一種可實現高光效且出光光線均勻的LED封裝結構。

為達到上述目的，本發明的技術方案是：LED封裝結構，包括LED芯片、杯碗、外層封膠，其特征在于杯碗中部有一個半圓形的凹槽，LED芯片安裝在凹槽當中，所述熒光粉膠層包括顆粒度不同的上下兩層，下層熒光粉膠層涂滿凹槽。上層熒光粉膠層位于下層熒光粉膠層之上，所述外層封膠位于熒光粉膠層外部，LED芯片的正負極連接導線，所述上層熒光粉膠層包括有內外兩層。LED芯片為藍光芯片，凹槽內表面涂有反射層。

作為優化，下層熒光粉膠層的顆粒度為25-22微米，上層熒光粉膠層內層顆粒度為23-20微米，外層顆粒度為20-15微米。

作為優化，所述下層熒光粉膠層厚度為上層熒光粉膠層厚度的三倍。

本發明LED封裝結構采用不同顆粒度上下層分布以及半圓形的凹槽設計，根據藍光對不同顆粒度熒光粉的激發不同效果的道理，以及凹槽的反射，實現了可達到高光效而且出光光線均勻的白光LED。

附圖說明

圖1為本發明LED封裝結構結構示意圖。

具體實施方式

下面給出的實施例擬對本發明作進一步說明，但不能理解為是對本發明保護范圍的限制，本領域技術人員根據本發明內容對本發明的一些非本質的改進和調整，仍屬于本發明的保護范圍。

如圖1所示，LED封裝結構，包括LED芯片1、杯碗2、外層封膠3，杯碗2中部有一個半圓形的凹槽7，LED芯片1安裝在凹槽7當中，熒光粉膠層包括顆粒度不同的上下兩層，下層熒光粉膠層4涂滿凹槽。上層熒光粉膠層位于下層熒光粉膠層4之上，外層封膠3位于熒光粉膠層外部，LED芯片1的正負極連接導線6。上層熒光粉膠層包括有內層熒光粉膠5，外層熒光粉膠8。下層熒光粉膠層4的顆粒度為25-22微米，上層熒光粉膠層的內層熒光粉膠5顆粒度為23-20微米，外層熒光粉膠8顆粒度為20-15微米。

本發明LED封裝結構采用不同顆粒度上下層分布以及半圓形的凹槽設計，根據藍光對不同顆粒度熒光粉的激發不同效果的道理，以及凹槽的反射，實現了可達到高光效而且出光光線均勻的白光LED。

本發明，LED芯片為藍光芯片。凹槽內表面涂有反射層。下層熒光粉膠層厚度為上層熒光粉膠層厚度的三倍。