[發明專利]一種三層LED封裝結構無效
| 申請號： | 201310245277.6 | 申請日： | 2013-06-20 |
| 公開（公告）號： | CN103779487A | 公開（公告）日： | 2014-05-07 |
| 發明（設計）人： | 劉萬慶 | 申請（專利權）人： | 蘇州恒榮節能科技安裝工程有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/50 | 分類號： | H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215322 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 三層 led 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種三層LED封裝結構，包括LED芯片、杯碗、外層封膠，所述LED芯片安裝在杯碗上表面中部，熒光粉膠層涂在LED芯片之上，外層封膠位于熒光粉膠層外部，?LED芯片的正負極連接導線，其特征在于所述熒光粉膠層包括顆粒度不同的熒光粉膠里外三層。
2.根據權利要求1?所述的三層LED封裝結構，其特征在于所述熒光粉膠由里至外的顆粒度依次為30-24微米、24-18微米、18-12微米。
3.根據權利要求1?所述的三層LED封裝結構，其特征在于所述熒光粉膠里層直徑為中間層直徑的三分之二，熒光粉膠里層直徑為外層直徑二分之一。
4.根據權利要求1?所述的三層LED封裝結構，其特征在于所述LED芯片為藍光芯片。
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