[發明專利]一種大掩模整形裝置、方法及應用

有效

• 申請號: 201310245138.3
• 申請日: 2013-06-19
• 公開（公告）號: CN104238276A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 王鑫鑫;江旭初;朱文靜;王小剛
• 申請（專利權）人: 上海微電子裝備有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;G02B27/09
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

1.一種大掩模整形裝置，其特征在于，包括：吸附墊以及設置于所述吸附墊內的真空缸，所述真空缸通過一球頭形鉸鏈與定位面接觸，所述球頭形鉸鏈將所述真空缸分為正壓氣室和負壓氣室兩部分，所述吸附墊底部設有一真空腔，所述真空腔與所述負壓氣室連通，所述真空腔周圍還設有正壓通道。

2.如權利要求1所述的一種大掩模整形裝置，其特征在于，所述球頭形鉸鏈中心設有一圓柱形通道，所述負壓氣室通過所述圓柱形通道與所述定位面連通。

3.如權利要求1所述的一種大掩模整形裝置，其特征在于，所述正壓通道的入口端位于所述吸附墊側面，所述正壓通道的出口端位于所述吸附墊底面。

4.一種大掩模整形方法，應用于如權利要求1～3任一項所述的大掩模整形裝置中，其特征在于，包括：

正壓氣室內接入正壓，吸附墊提升，等待掩模整形指令；

接收掩模整形指令，停止往正壓氣室接入正壓，負壓氣室接入負壓、正壓通道接入正壓；

吸附墊下降到達掩模上方，在吸附墊和掩模之間形成氣浮面；

正壓氣室再次接入正壓，吸附墊帶動掩模向上提升到達定位面；

掩模整形完成。

5.如權利要求4所述的一種大掩模整形方法，其特征在于，調節定位面的高度，使得吸附墊提升的高度量和掩模的變形量一致。

6.一種采用拼接物鏡的曝光裝置，其特征在于，包括：如權利要求1～3任一項所述的大掩模整形裝置，還包括照明系統、掩模臺、拼接物鏡和基板臺，其中，所述大掩模整形裝置與定位面接觸，所述定位面設置于所述照明系統與所述掩模臺之間，所述拼接物鏡設置于所述掩模臺與所述基板臺之間，并且所述拼接物鏡與所述照明系統的位置對應。

7.如權利要求6所述的曝光裝置，其特征在于，所述照明系統和拼接物鏡的鏡頭與所述大掩模整形裝置交叉布置。