[發(fā)明專利]可拉伸底板、可拉伸有機發(fā)光顯示裝置及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310244818.3 | 申請日: | 2013-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN103824872B | 公開(公告)日: | 2018-12-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李昌熏;洪鐘昊;樸源祥;白種仁 | 申請(專利權(quán))人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11204 | 代理人: | 余朦;姚志遠(yuǎn) |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 拉伸 底板 有機 發(fā)光 顯示裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種可拉伸底板,包括:
可拉伸基底;
金屬電極,所述金屬電極是分開的并且以多個行定位在所述可拉伸基底上;以及
電源接線,用于電聯(lián)接每個行的所述金屬電極中的相應(yīng)的金屬電極,
其中,所述可拉伸基底包括單位基底的多個層的堆疊。
2.如權(quán)利要求1所述的可拉伸底板,其中,所述可拉伸基底包括聚二甲基硅氧烷。
3.如權(quán)利要求1所述的可拉伸底板,其中,所述金屬電極包括鋁。
4.如權(quán)利要求1所述的可拉伸底板,其中,所述電源接線包括銀納米線。
5.一種可拉伸有機發(fā)光顯示裝置,包括:
可拉伸底板,包括:
可拉伸基底;
第一金屬電極,所述第一金屬電極是分開的并且以多個行定位在所述可拉伸基底上;以及
第一電源接線,電聯(lián)接每個行中的所述第一金屬電極中的相應(yīng)的第一金屬電極;
發(fā)光層,位于所述可拉伸底板上;
第二金屬電極,以多個行定位在所述發(fā)光層上并且與所述第一金屬電極相對應(yīng);
第二電源接線,用于電聯(lián)接每個行中的所述第二金屬電極中的相應(yīng)第二金屬電極;以及
封裝基底,覆蓋所述第二電源接線,
其中,所述可拉伸基底包括以層的形式堆置的多個單位基底。
6.如權(quán)利要求5所述的可拉伸有機發(fā)光顯示裝置,其中,每個行的所述第一金屬電極都對應(yīng)于所述單位基底中的相應(yīng)的一個單位基底。
7.如權(quán)利要求5所述的可拉伸有機發(fā)光顯示裝置,其中,所述可拉伸基底和所述封裝基底包括聚二甲基硅氧烷。
8.如權(quán)利要求5所述的可拉伸有機發(fā)光顯示裝置,其中,所述第一和第二金屬電極包括鋁。
9.如權(quán)利要求5所述的可拉伸有機發(fā)光顯示裝置,其中,所述第一電源接線和所述第二電源接線包括銀納米線。
10.一種制造可拉伸底板的方法,所述方法包括:
在可拉伸單位基底上以多個行形成電源接線;
在所述電源接線上形成金屬電極;
將多個可拉伸單位基底堆疊,每個可拉伸單位基底包括所述電源接線和所述金屬電極中的相應(yīng)的電源接線和金屬電極;以及
將堆疊切割以在所述可拉伸單位基底的相應(yīng)可拉伸單位基底上將所述電源接線的多個行分開。
11.如權(quán)利要求10所述的方法,其中,在所述堆疊被切割后,所述金屬電極包括多個分開的片。
12.如權(quán)利要求10所述的方法,其中,所述可拉伸單位基底包括聚二甲基硅氧烷。
13.如權(quán)利要求10所述的方法,其中,所述金屬電極包括鋁。
14.如權(quán)利要求10所述的方法,其中,所述電源接線包括銀納米線。
15.一種制造可拉伸有機發(fā)光顯示裝置的方法,所述方法包括:
制備可拉伸底板,所述可拉伸底板包括:
可拉伸基底,所述可拉伸基底包括單位基底的多個層的堆疊;
第一金屬電極,包括位于所述可拉伸基底上的多個行中的分開的片;以及
第一電源接線,電聯(lián)接每個行中的所述第一金屬電極中的相應(yīng)的第一金屬電極;
在所述可拉伸底板上形成發(fā)光層;
在所述發(fā)光層上以多個行形成的第二金屬電極以與所述第一金屬電極相對應(yīng);
形成電聯(lián)接每個行的所述第二金屬電極中的相應(yīng)的第二金屬電極的第二電源接線;以及
用封裝基底覆蓋所述第二電源接線。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于三星顯示有限公司,未經(jīng)三星顯示有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310244818.3/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種車輪輪輞自動超聲波探傷方法
- 下一篇:一種井式爐的爐壁
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





