[發(fā)明專利]一種用于板上芯片LED封裝結(jié)構(gòu)及其熒光粉涂覆方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310244275.5 | 申請日： | 2013-06-19 |
| 公開（公告）號： | CN103325926A | 公開（公告）日： | 2013-09-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 羅小兵;鄭懷;李嵐;王依蔓 | 申請（專利權(quán)）人： | 華中科技大學(xué) |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L21/50;H01L27/102 |
| 代理公司： | 華中科技大學(xué)專利中心 42201 | 代理人： | 曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 芯片 led 封裝 結(jié)構(gòu) 及其 熒光粉 方法 | ||
1.一種用于板上芯片LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，它包括LED封裝基板和玻璃蓋板；在封裝基板上設(shè)有多個用于限制熒光粉分布的基板凹槽，玻璃蓋板上也開有與基板凹槽位置對應(yīng)的蓋板凹槽，玻璃蓋板的周邊設(shè)有截面為矩形的凸起，熒光粉層為分離狀，涂覆在各LED芯片上，并限制在蓋板凹槽和基板凹槽所包圍的空間區(qū)域內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于板上芯片LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板凹槽為閉合結(jié)構(gòu)或者未閉合結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于板上芯片LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板凹槽的深度為0.01mm-0.04mm，寬度為0.01mm-1mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的用于板上芯片LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸起的高度為0.2mm-1mm，寬度為1mm-2mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于板上芯片LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝基板的表面為反光層。
6.一種利用權(quán)利要求1所述用于板上芯片LED封裝結(jié)構(gòu)進行熒光粉涂覆的方法，其步驟包括：
第1步將多顆LED芯片鍵合在帶電極的封閉基板的基板凹槽中，其中芯片貼合在基板凹槽所圍區(qū)域的中心位置，并完成引線鍵合工藝，實現(xiàn)電連接；
第2步將熒光粉膠涂覆在各LED芯片周圍，使其熒光粉膠被限制在各基板凹槽區(qū)域內(nèi)；
第3步將邊緣帶矩形環(huán)凸起的玻璃蓋板貼合在封裝基板上，使熒光粉膠被限制在玻璃凹槽和基板結(jié)構(gòu)的凹槽所包圍的空間區(qū)域內(nèi)；
第4步在完成LED封裝模塊完成上述工藝之后，被轉(zhuǎn)移到高溫烘烤箱中對熒光粉膠進行固化。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述熒光粉膠中熒光粉的濃度是0.01g/ml～2.0g/ml。
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