[發明專利]堆疊封裝器件

有效

• 申請號: 201310242861.6
• 申請日: 2013-06-18
• 公開（公告）號: CN103354227A
• 公開（公告）日: 2013-10-16
• 發明（設計）人: 王宏杰;陸原;孫鵬;黃衛東;耿菲
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L25/16
• 代理公司: 無錫互維知識產權代理有限公司 32236
• 代理人: 王愛偉

1.一種堆疊封裝器件，其特征在于，其包括：?

第一封裝元件，其包括第一基板和安裝于第一基板上的第一半導體晶片，第一基板的下表面上布置有多個第一連接墊片；?

第二封裝元件，其包括第二基板和安裝于第二基板上的第二半導體晶片，第二基板的上表面上布置有多個第一連接墊片；?

夾持于第一基板的下表面和第二基板的上表面之間的互連部件，其包括與第一基板的下表面上的第一連接墊片電性接觸的第一各向異性導電膠層、與第二基板的上表面上的第一連接墊片電性接觸的第二各向異性導電膠層和夾持在第一各向異性導電膠層和第二各向異性導電膠層之間的第三基板，兩個各向異性導電膠層在垂直于第一基板的延伸方向的縱向上導電。?

2.根據權利要求1所述的堆疊封裝器件，其特征在于，第三基板的面向第一各向異性導電膠層的表面上布置有與第一基板上的第一連接墊片相對應的第一連接墊片，并且第三基板上的第一連接墊片與第一各向異性導電膠層電性接觸，?

第三基板的面向第二各向異性導電膠層的表面上布置有與第二基板上的第一連接墊片相對應的第二連接墊片，并且第三基板上的第二連接墊片與第二各向異性導電膠層電性接觸。?

3.根據權利要求2所述的堆疊封裝器件，其特征在于，第三基板還包括布置于第三基板中的將第三基板上的第一連接墊片和第二連接墊片互相電性連接的電路線。?

4.根據權利要求1所述的堆疊封裝器件，其特征在于，所述互連部件位于第一基板和第二基板的周邊，第一基板、第二基板和互連部件圍成有一個空間，第二半導體晶片安裝于第二基板的上表面并位于所述空間中。?

5.根據權利要求1所述的堆疊封裝器件，其特征在于，第一基板還包括：?

布置在第一基板的上表面上的多個第二連接墊片；?

其中第一半導體晶片與第一基板上的第二連接墊片電性相連。?

6.根據權利要求1所述的堆疊封裝器件，其特征在于，第二基板還包括：?

布置在第二基板的下表面上的多個第二連接墊片；?

布置在第二基板的上表面上的多個第三連接墊片，?

其中第二半導體晶片與第二基板上的第三連接墊片電性相連，第二基板的?每個第二連接墊片與相應的外部連接端子電性相連。?

7.根據權利要求1所述的堆疊封裝器件，其特征在于，第一基板、第二基板和第三基板為印刷電路板。?

8.根據權利要求1所述的堆疊封裝器件，其特征在于，第一封裝元件還包括第一密封部件，其形成于第一基板的上表面上，并覆蓋和密封所述第一半導體晶片。?

9.根據權利要求1所述的堆疊封裝器件，其特征在于，第一半導體晶片為存儲器晶片，第一半導體晶片通過鍵合線與第一基板上的第二連接墊片電性相連。?

10.根據權利要求1所述的堆疊封裝器件，其特征在于，第二半導體晶片為邏輯晶片，其通過焊接球與第二基板上的第三連接墊片電性相連。?