[發明專利]焊接連接件及具有該焊接連接件的電路板和天線

有效

• 申請號: 201310242760.9
• 申請日: 2013-06-18
• 公開（公告）號: CN103346418A
• 公開（公告）日: 2013-10-09
• 發明（設計）人: 謝德才;鄭道勇;吳德強
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01R12/50
• 分類號: H01R12/50;H01R4/02;H05K1/18
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

1.一種焊接連接件，用于連接電路板與同軸線纜，其特征在于：該焊接連接件包括第一焊接部及與該第一焊接部連接的第二焊接部，該第一焊接部用于從電路板一面穿過并與另一面焊接，該第二焊接部上設有一容置槽，該容置槽用于設于該電路板的所述一面并與同軸線纜的線纜內芯焊接。

2.如權利要求1所述的焊接連接件，其特征在于，該焊接連接件包括本體及設于該本體表面的可焊接層。

3.如權利要求2所述的焊接連接件，其特征在于，該有可焊接層的材質為Ag、Au、Sn、Cu、Zn中的一種或任意多種形成的復合層或合金層。

4.如權利要求2所述的焊接連接件，其特征在于，該可焊接層通過電鍍的方式覆蓋于該本體的表面。

5.如權利要求2所述的焊接連接件，其特征在于，該可焊接層通過化學鍍的方式覆蓋于該本體的表面。

6.一種電路板組件，包括電路板及焊接連接件，該焊接連接件用于連接電路板與同軸線纜，其特征在于：該焊接連接件包括第一焊接部及與該第一焊接部連接的第二焊接部，該第一焊接部從電路板一面穿過并與另一面焊接，該第二焊接部上設有一容置槽，該容置槽用于設于該電路板的所述一面并與同軸線纜的線纜內芯焊接。

7.如權利要求6所述的電路板組件，其特征在于，該焊接連接件包括本體及設于該本體表面的可焊接層。

8.如權利要求7所述的電路板組件，其特征在于，該有可焊接層的材質為Ag、Au、Sn、Cu、Zn中的一種或任意多種形成的復合層或合金層。

9.如權利要求6所述的電路板組件，其特征在于，該可焊接層通過電鍍的方式覆蓋于該本體的表面。

10.如權利要求6所述的電路板組件，其特征在于，該可焊接層通過化學鍍的方式覆蓋于該本體的表面。

11.一種天線，包括電路板及同軸線纜，該電路板上設有通孔，該通孔貫通二相對面，該同軸線纜包括線纜內芯，其特征在于：該天線還包括連接該電路板與該同軸線纜的焊接連接件，該焊接連接件包括第一焊接部及與該第一焊接部連接的第二焊接部，該第一焊接部由電路板一面穿過并與另一面焊接，該第二焊接部上設有一容置槽，該容置槽設于該電路板的所述一面并與同軸線纜的線纜內芯焊接。

12.如權利要求11所述的電路板組件，其特征在于，該焊接連接件包括本體及設于該本體表面的可焊接層。

13.如權利要求12所述的電路板組件，其特征在于，該有可焊接層的材質為Ag、Au、Sn、Cu、Zn中的一種或任意多種形成的復合層或合金層。

14.如權利要求13所述的電路板組件，其特征在于，該可焊接層通過電鍍或化學鍍的方式覆蓋于該本體的表面。