[發(fā)明專利]蒸發(fā)鍍膜設(shè)備及其抽氣工藝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310242244.6 | 申請(qǐng)日: | 2013-06-19 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103320752A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-09-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 儲(chǔ)琦 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 儲(chǔ)琦 |
| 主分類號(hào): | C23C14/24 | 分類號(hào): | C23C14/24;C23C14/56 |
| 代理公司: | 廣東國(guó)欣律師事務(wù)所 44221 | 代理人: | 姜?jiǎng)倥?/td> |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 蒸發(fā) 鍍膜 設(shè)備 及其 工藝 | ||
1.?一種蒸發(fā)鍍膜設(shè)備,其特征在于,包括真空鍍膜室,所述真空鍍膜室分別連接有電弧鈦泵、牽引分子泵和粗抽泵,所述牽引分子泵與一前級(jí)泵連接,所述真空鍍膜室和牽引分子泵之間設(shè)有一第一真空閥,所述牽引分子泵和前級(jí)泵之間設(shè)有一第二真空閥,所述真空鍍膜室和粗抽泵之間設(shè)有一第三真空閥,所述真空鍍膜室和電弧鈦泵之間設(shè)有一第四真空閥;
所述電弧鈦泵包括鈦靶以及與所述鈦靶連接的陰極弧源基座,所述鈦靶設(shè)于所述真空鍍膜室之內(nèi),所述陰極弧源基座設(shè)于所述真空鍍膜室之外,所述陰極弧源基座通過(guò)一絕緣墊與所述真空鍍膜室固定連接,所述陰極弧源基座上設(shè)有一永久磁鐵,所述陰極弧源基座內(nèi)設(shè)有一冷卻水槽,所述陰極弧源基座上開(kāi)設(shè)有一與所述冷卻水槽連通的進(jìn)水口和一與所述冷卻水槽連通的出水口,所述鈦靶和/或陰極弧源基座上開(kāi)設(shè)有至少一與所述真空鍍膜室連通的氣孔。
2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的蒸發(fā)鍍膜設(shè)備,其特征在于,所述鈦靶和陰極弧源基座連接處的殘留空間還設(shè)有一彈性導(dǎo)熱層。
3.?根據(jù)權(quán)利要求2所述的蒸發(fā)鍍膜設(shè)備,其特征在于,所述彈性導(dǎo)熱層由金屬導(dǎo)熱材料制成。
4.?根據(jù)權(quán)利要求2所述的蒸發(fā)鍍膜設(shè)備,其特征在于,所述彈性導(dǎo)熱層由非金屬導(dǎo)熱材料制成。
5.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的蒸發(fā)鍍膜設(shè)備,其特征在于,所述鈦靶和/或陰極弧源基座上的氣孔的內(nèi)徑為2~3mm,所述氣孔的數(shù)量為1~3個(gè)。
6.?一種如權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的蒸發(fā)鍍膜設(shè)備的抽氣工藝,其特征在于包括如下步驟:
(1)粗抽階段:由粗抽泵抽氣,將真空鍍膜室壓強(qiáng)從大氣壓抽至50~200Pa;?
(2)中真空階段:由牽引分子泵+前級(jí)泵抽氣,將真空鍍膜室壓強(qiáng)由50~200?Pa抽至0.1Pa;
(3)精抽階段:由電弧鈦泵+牽引分子泵+前級(jí)泵抽氣,真空鍍膜室壓強(qiáng)由0.1?Pa抽至10-2~10-3Pa,其中,高真空的活性氣體由電弧鈦泵抽出,高真空的惰性氣體以及中真空氣體由牽引分子泵和前級(jí)泵抽出;
(4)鍍膜階段:真空鍍膜室達(dá)到蒸發(fā)鍍膜所需的真空度后,開(kāi)始預(yù)熔、鍍膜,由電弧鈦泵+牽引分子泵+前級(jí)泵繼續(xù)抽氣;
(5)結(jié)束階段:鍍膜完成后,關(guān)閉第三真空閥和第四真空閥,停止電弧鈦泵,打開(kāi)第一放氣閥,真空鍍膜室暴露于大氣,完成蒸發(fā)鍍膜工藝。
7.?根據(jù)權(quán)利要求6所述的蒸發(fā)鍍膜設(shè)備的抽氣工藝,其特征在于,所述蒸發(fā)鍍膜設(shè)備還增設(shè)有一深冷水汽泵,所述深冷水汽泵與所述真空鍍膜室連接,在中真空階段、精抽階段和鍍膜階段協(xié)助抽出水蒸汽。
8.?根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的蒸發(fā)鍍膜設(shè)備的抽氣工藝,其特征在于,取消所述真空鍍膜室和電弧鈦泵之間的第四真空閥,所述真空鍍膜室與電弧鈦泵直接連通。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
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