[發(fā)明專利]LED芯片U型管散熱節(jié)能燈在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310242060.X | 申請日： | 2013-06-18 |
| 公開（公告）號： | CN103292190A | 公開（公告）日： | 2013-09-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李建勝 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海鼎暉科技有限公司 |
| 主分類號： | F21S2/00 | 分類號： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 200001 上海市黃*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | led 芯片 散熱 節(jié)能燈 | ||
1.一種LED芯片U型管散熱節(jié)能燈，其特征在于，包括：U型發(fā)光散熱組件（100）、主體散熱器電源燈頭組件（200）和電源（300），
其中U型發(fā)光散熱組件（100）包括：U型擴(kuò)散罩（110）、燈板（120）和U型導(dǎo)熱管（130），所述U型擴(kuò)散罩（110）與U型導(dǎo)熱管（130）粘接，所述燈板（120）與電源（130）焊接，所述U型導(dǎo)熱管（130）與主體散熱器電源燈頭組件（200）連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片U型管散熱節(jié)能燈，其特征在于：所述燈板（120）上設(shè)有平均分布的晶粒（121），所述U型導(dǎo)熱管（130）上設(shè)有邊槽（131），所述燈板（120）位于邊槽（131）內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片U型管散熱節(jié)能燈，其特征在于：所述主體散熱器電源燈頭組件（200）包括：主體散熱器（210）、塑膠接頭（220）、金屬燈頭（230），所述主體散熱器（210）的頂部與U型導(dǎo)熱管（130）連接，所述塑膠接頭（220）的頂部與主體散熱器（210）底部嵌入式連接，所述塑膠接頭（220）內(nèi)設(shè)有電源（300），所述金屬燈頭（230）為圓柱型結(jié)構(gòu)，所述金屬燈頭（230）與塑膠接頭（220）的底部嵌入式連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片U型管散熱節(jié)能燈，其特征在于：所述電源（300）設(shè)有+/-極，所述電源（300）與燈板（120）的對應(yīng)+/-極焊接。
5.一種如權(quán)利要求1所述的一種LED芯片U型管散熱節(jié)能燈的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：
（1）鎖緊：鎖緊主體散熱器（210）與U型導(dǎo)熱管（130）；
（2）焊接：將電源（300）的+/-極與燈板（120）的對應(yīng)+/-極焊接在一起；
（3）點(diǎn)亮測試：將金屬燈頭（230）鎖緊后進(jìn)行點(diǎn)亮測試；
（4）膠合：完成測試后將燈板（120）嵌入在邊槽內(nèi)（131）內(nèi)，然后在U型導(dǎo)熱管（130）邊槽（131）邊緣涂抹膠水，將U型擴(kuò)散罩（110）與U型導(dǎo)熱管（130）粘合在一起，再放置于治具中利用燈具照射固化。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種LED芯片U型管散熱節(jié)能燈的制造方法，其特征在于：所述燈板（120）采用的是柔性LED燈板，其封裝方式為板上芯片封裝工藝。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種LED芯片U型管散熱節(jié)能燈的制造方法，其特征在于：所述膠水為無影膠。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種LED芯片U型管散熱節(jié)能燈的制造方法，其特征在于：所述燈具為紫外線燈。
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