[發明專利]一種局部對流加熱的電磁線盤及電磁烹飪器具

有效

• 申請號: 201310241950.9
• 申請日: 2013-06-18
• 公開（公告）號: CN104219809B
• 公開（公告）日: 2017-02-08
• 發明（設計）人: 朱澤春;田海峰;王濤;喬中義
• 申請（專利權）人: 九陽股份有限公司
• 主分類號: H05B6/40
• 分類號: H05B6/40;H05B6/44;F24C7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及廚房烹飪技術領域，尤其涉及一種局部對流加熱的電磁線盤及電磁烹飪器具。

背景技術

電磁爐是廚房烹飪中一種重要產品，采用無明火的電磁加熱原理，為了達到較好的烹飪效果，電磁爐產品的設計一直希望能夠模擬傳統明火加熱效果。明火加熱的一個重要細節就是內圈火焰和外圈火焰的加熱熱量不同，并且外圈火焰在不同位置的加熱熱量也存在差異，尤其是使用傳統的燒柴生火中體現的更為明顯，這種明火烹飪能夠使得加熱過程中在烹飪鍋具中產生局部對流。

中國專利申請CN201110363062.5中公開了一種環火加熱的方案，通過環形分布的線圈繞組模擬內圈火焰和外圈火焰。中國專利申請CN201180043899.X中公開了一種模擬明火加熱效果的電磁線盤，將電磁線盤上具有內環線圈和外環線圈，以便模擬明火加熱的內圈火焰和外圈火焰；并且現有電磁線盤還將外環線圈設計為呈圓周排列的多個小線圈，通過多個小線圈使得外環線圈實現不同位置的加熱熱量差異。

在實現和使用上述電磁線盤過程中，發明人發現現有技術中至少存在如下問題：

第一、中國專利申請CN201110363062.5提供的方案僅僅能夠實現內外環加熱，不能實現局部的對流加熱，無法真正意義上模擬明火烹飪。

第二、中國專利申請CN201180043899.X所采用的方案，為了保證加熱功率，需要增加小線圈繞制圈數，如增加小線圈的繞制層數、增加小線圈每層的繞制圈數等。經過發明人多次試驗發現，采用這種多個小線圈的方案，在保證加熱功率的情況下，在電磁線圈中會產生較大的電流，導致控制電磁線圈工作的IGBT會產生過大電流，導致IGBT溫升太高，不能滿足設計要求，而現有技術中的解決方案一般是為每個小線圈配備相應的IGBT，對每個小線圈進行單獨控制，這必將增加電控方案的成本。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于克服現有技術的不足而提供一種局部對流加熱的電磁線盤及電磁烹飪器具，能夠以較低成本模擬傳統的明火加熱效果，使得烹飪過程中產生局部對流。

為達到上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種局部對流加熱的電磁線盤，包括線盤支架、線圈盤和磁條，線圈盤包括繞裝在線盤支架上的內環線圈和外環線圈，其特征在于，所述線圈盤還包括繞裝在外環線圈處的對流加熱線圈，對流加熱線圈與外環線圈之間層疊設置，并且對流加熱線圈按陣列間隔分布在內環線圈外側。

所述對流加熱線圈位于外環線圈上方，或者外環線圈位于對流加熱線圈上方。

所述對流加熱線圈在內環線圈外側按圓周陣列且均勻間隔分布。

所述線盤支架上設有繞裝對流加熱線圈的對流繞線架。

所述繞線支架上還設有繞裝外環線圈的外環繞線架，對流繞線架與外環繞線架一體成型。

所述對流繞線架的上部朝圓周方向設有限位凸起，限位凸起對對流加熱線圈進行限位。

所述對流加熱線圈與外環線圈之間設有絕緣片。

所述對流加熱線圈的面積與其所對應外環線圈的面積比為：0.4～0.85。

所述對流加熱線圈與外環線圈之間相互串聯。

一種局部對流加熱的電磁烹飪器具，包括器具本體和安裝在本體上的電磁線盤，所述電磁線盤為上述電磁線盤。

本發明提供的局部對流加熱的電磁線盤及電磁烹飪器具，采用內環線圈和外環線圈進行環火加熱，實現內外環對流加熱，并且在外環線圈上設置了對流加熱線圈，具有對流加熱線圈和外環線圈能夠使得外環的局部加熱功率較高，能夠實現局部對流加熱。而在外環同時采用外環線圈和對流加熱線圈則可以較好地提高外環加熱功率，不需要如現有技術中的方案設置過多的對流加熱線圈，在保證加熱功率的情況下可以適當降低線圈中的電流，可以有效防止控制電磁線圈工作的IGBT會產生過大電流，降低IGBT的溫升，不需要對每個周邊線圈進行單獨控制，采用現有的電控系統即可實現外環局部對流加熱。

故而采用本發明實施例提供的電磁線盤方案，可以在減少IGBT數量且減少電控系統修改的情況下，能夠更好地模擬傳統的明火加熱效果，降低了局部對流加熱方案的電控成本。