[發明專利]半導體集成器件組件及相關制造工藝

有效

• 申請號: 201310241823.9
• 申請日: 2013-06-14
• 公開（公告）號: CN103641060A
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發明（設計）人: S·康蒂;B·維格納
• 申請（專利權）人: 意法半導體股份有限公司;意法半導體國際有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81B7/02;B81C3/00;B81C1/00;H04R19/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華

1.一種半導體集成器件組件(40)，包括：

封裝(42)，限定內部空間(45)；

第一裸片(51)，包括半導體材料；以及

第二裸片(52)，與所述第一裸片(51)不同，也包括半導體材料；

所述第一裸片(51)和所述第二裸片(52)被耦合至所述封裝(42)的面向所述內部空間(45)的內表面(43a；44a)，

其特征在于所述第二裸片(52)被成形以便在所述內表面(43a；44a)之上部分地與所述第一裸片(51)重疊。

2.根據權利要求1所述的組件，其中所述第一裸片(51)集成微機械檢測結構(51’)，并且所述第二裸片(52)集成ASIC(52’)，所述ASIC(52’)在功能上耦合至所述微機械檢測結構(51’)。

3.根據權利要求1或2所述的組件，其中所述第二裸片(52)包括直接耦合至所述內表面(43a；44a)的第一部分(54)，以及由所述第一部分(54)支撐的第二部分(55)，以此方式以在距所述內表面(43a；44a)一定距離處以懸臂樣式懸置，從而以重疊距離(d)與所述第一裸片(51)重疊。

4.根據權利要求3所述的組件，其中所述第一部分(54)和所述第二部分(55)是同一主體(65)的構成部分，包括半導體材料。

5.根據權利要求3或4所述的組件，其中所述第二部分(55)集成ASIC(52’)，并且在其不面向所述第一裸片(51)的外表面(55a)上承載第一連接焊盤(56a)；還包括所述第一連接焊盤(56a)與由所述第一裸片(51)的面向所述第二裸片(52)的相應外表面(51a)所承載的相應連接焊盤(58)之間的電連接線(57)。

6.根據權利要求3至5中任意一項所述的組件，其中所述第一部分(54)具有沿與所述內表面(43a；44a)正交的方向(z)的、大于所述第一裸片(51)的對應豎直尺寸的豎直尺寸。

7.根據前述權利要求中任意一項所述的組件，其中所述封裝(42)包括基礎襯底(43)和帽元件(44)，共同限定所述內部空間(45)；其中所述基礎襯底(43)具有面向所述內部空間(45)的外部并且承載電接觸(49)的外表面(43b)，并且所述帽元件(44)具有杯形構造；并且其中所述內表面(44a)是所述帽元件(44)的面向所述內部空間(45)的內壁。

8.根據權利要求1至6中任意一項所述的組件，其中所述封裝(42)包括基礎襯底(43)和帽元件(44)，共同限定所述內部空間(45)；其中所述基礎襯底(43)具有面向所述內部空間(45)的外部并且承載電接觸(49)的外表面(43b)，并且所述帽元件(44)具有杯形構造；并且其中所述內表面(43a)是所述基礎襯底(43)的面向所述內部空間(45)并且與所述外表面(43b)相對的內壁。

9.根據權利要求7或8所述的組件，其中所述封裝(42)具有通過所述基礎襯底(43)與所述帽元件(44)之間至少一個的接入開口(46)，被設計為設置所述內部空間(45)與外部環境(47)連通；并且其中所述第一裸片(51)集成MEMS聲換能器(1)，包括懸置在空腔(3)之上并且面向剛性板(5)的隔膜(2)；所述第一裸片(51)被布置在所述接入開口(46)與所述內部空間(45)之間，其中所述空腔(3)與所述接入開口(46)流體連通。

10.根據權利要求7至9中任意一項所述的組件，其中所述帽元件(44)是具有側壁的杯形；所述側壁借助于耦合元件(50)被耦合至所述基礎襯底(43)，所述耦合元件(50)至少部分地包括導電材料；其中電連接(60)借助于所述耦合元件(50)和由所述側壁承載的接觸區域(34)提供在所述第二裸片(52)與所述基礎襯底(43)之間，并且所述接觸區域(34)被設置為與所述耦合元件(50)接觸。

11.一種電子裝置(70)，包括根據前述權利要求中任意一項的半導體集成器件組件(40)，所述電子裝置(70)選自包括如下裝置的組：手機、PDA、筆記本、語音記錄器、具有語音記錄器功能的音頻閱讀器、可視游戲控制臺、水聽器。