[發明專利]空氣式隔熱保溫型建筑磚塊

無效

• 申請號: 201310241624.8
• 申請日: 2013-06-18
• 公開（公告）號: CN103410268A
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發明（設計）人: 李斌
• 申請（專利權）人: 內蒙古科技大學
• 主分類號: E04C1/00
• 分類號: E04C1/00
• 代理公司: 北京世譽鑫誠專利代理事務所(普通合伙) 11368
• 代理人: 郭官厚

一、所屬技術領域

屬于建筑業技術領域，涉及一種隔熱保溫型建筑磚塊。?

二、背景技術：

通常，建筑用磚塊一般為實心磚，用傳統手工工藝燒制而成，主要為紅磚和青磚，其缺點是重量大、強度低、質量差、成本高、隔熱保溫效果不好。為此，人們雖然對建筑磚塊的制作工藝及磚體結構作了很大改進，主要改進之處是將手工制磚改為機械制磚，將實心磚改為多孔磚或空心磚，但效果仍然不夠理想。隨著科技進步和經濟發展，山新材料和新工藝制作的重量輕、質量優、隔熱保溫效果相對較好的空心不燒磚被廣泛應用，這種不燒磚山于制作工藝較先進，材質為輕質混凝土或粉煤灰、爐渣等，山機械壓制而成。然而，無論是改進后的多孔磚，還是先進工藝制作的空心磚，或者是已經授權公開的中國實用新型專利“一種隔熱型建筑磚塊”(專利號ZL200620114857.7)和“高保溫建筑磚塊”(專利號ZL200420018411.5)以及中國發明專利“隔熱建筑磚塊”(專利號ZL97181939.4)，它們的磚體結構都存在一個人們熟視無睹、意想不到的重大缺陷，那就是它們的孔洞或空心都是上下貫通的，這種磚體結構嚴重影響其強度和隔熱保溫性能。山于砌筑各種墻體時，各磚塊接縫之間普遍用砂漿進行填充連接，這種填充連接方式以及填充物本身并不完美、致密，因此孔洞或空心中的空氣不是在封閉的空間，它們與外界環境的空氣會相互流通，這就極大地降低了磚塊的隔熱保溫效果，雖然上述三種專利產品采用了在孔洞或空心處填充隔熱保溫材料的措施，但是也無法使產品的孔洞或空心形成封閉或半封閉狀態，從而克服所述的缺陷，而且還增加了制作產品的工藝難度和成本。物理?知識告訴我們，熱能的傳遞主要有三種形式：即傳導、對流和輻射，低溫段的熱能傳遞主要是前兩種形式。山于這些孔洞不封閉，其內部的空氣便會在磚塊之間、磚塊與外界之間流通，磚塊或砌體周圍的熱能便通過磚體和隔熱保溫材料的傳導以及空氣對流的方式山溫度較高的一端傳向溫度較低的一端，從而嚴重降低磚塊或者墻體的隔熱保溫效果。而且，山于磚塊的孔洞或空心上下貫通，在砌筑施工時，砂漿便會從孔洞或空心處漏下去，同時，山于上下兩磚實體之間的接觸面積較小，砂漿不能將上下和/或平行的兩塊磚塊之間很好地粘結凝固起來，這樣不僅浪費水泥材料，而且嚴重影響砌筑物的強度和質量，因此，設計制作一種隔熱保溫節能效果好、制作工藝簡單、制作成本低廉、砌筑順手方便、重量輕、強度高、粘結牢固的建筑磚塊，具有顯著的經濟效益和社會效益。?

經檢索，目前還沒有這種磚體結構的建筑磚塊見諸于專利文獻和公開報道，也未見在市場出售、使用。?

三、發明內容：

本發明的目的是提供一種隔熱保溫效果好、制作工藝簡單、制作成本低廉、砌筑順手方便、重量輕、質量優、強度高、粘結牢固且具有很好的經濟效益和社會效益的建筑磚塊。?

實現本發明目的的技術方案如下所述，?

研究證實，在眾多的隔熱保溫性能優良的介質材料中，靜止空氣是其中的佼佼者，特別是在30～40℃的溫度環境中，靜止空氣的導熱系數比目前被廣泛使用的優質保溫材料之一的硅酸鋁纖維的導熱系數還要低，如何通過磚體結構的改進既保證磚體的強度又可以充分利用靜止空氣的這一特點，就是本發明要解決的技術難題和具有的技術特征。?

首先，根據磚塊的用途，選擇具有隔熱保溫效果和強度好的制磚原材料，然后利用成型模具和優選的成型工藝，將原材料加工制作成建筑磚塊。磚塊的?外形、尺寸符合國家的有關標準。把磚塊沿長度方向均分為二部分，磚塊的四邊和中間為實體，其寬度為磚塊厚度的1/7～1/2。在磚塊的一個平面上，將除去中間和四邊實體后余下的兩部分面積上，各均勻排布至少1個豎向孔洞，孔洞的深度為磚塊厚度的1/2～4/5，孔洞的底部為圓弧狀，孔洞的橫截面形狀為圓形或橢圓形或矩形，其總橫截面積為磚塊平面面積的1/3～4/5，其中矩形孔洞的四個角要圓弧過渡。在磚塊的另一個平面上，留置1～4不拘形狀的淺坑，淺坑的深度＜磚塊厚度的2/5，淺坑與孔洞互不貫通；砌筑前各孔洞處于半封閉狀態，砌筑施工作業后，各孔洞處于封閉狀態，其內的空氣與外界隔絕不流通，成為靜止空氣，這就為磚體優異的隔熱保溫效果提供了保證條件。同時，山于磚體的另一個平面上只有1～4個淺坑，這一面至少有1/5的磚體是一個完整的實體，因此，它的強度遠大于有貫通孔洞或空心的多孔磚和空心磚。?