[發明專利]金屬基板和LED芯片的接合方法在審
| 申請號： | 201310241619.7 | 申請日： | 2013-06-18 |
| 公開（公告）號： | CN104241456A | 公開（公告）日： | 2014-12-24 |
| 發明（設計）人： | 大下文夫;山口雅弘 | 申請（專利權）人： | 株式會社高松電鍍;山口雅弘 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 謝麗娜;關兆輝 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬 led 芯片 接合 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種金屬基板和LED芯片的接合方法，其特征在于，
所述金屬基板為在芯材的上下兩面施加了高亮度、高散熱性的硬度等的調整鍍層的LED用的金屬基板，在制造該LED用的金屬基板的鍍敷部門和在金屬基板上搭載LED芯片的LED的組裝部門之間的關系中，在鍍敷部門，在金屬基板的調整鍍層上施加通過熔融而成為粘接材料的金屬鍍敷，在被發送來帶有該粘接鍍層的金屬基板的組裝部門，通過濺射裝置對LED芯片的外延層施加粘接濺射膜，之后使粘接鍍層和粘接濺射膜融合，在上述調整鍍層和外延層之間形成利用熔融的粘接材料層。
2.根據權利要求1所述的金屬基板和LED芯片的接合方法，其特征在于，上述粘接鍍層和粘接濺射膜分別為Au或AuSn。
3.根據權利要求1所述的金屬基板和LED芯片的接合方法，其特征在于，上述粘接鍍層和粘接濺射膜中的一個為Au或AuSn的合金，另一個為In。
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