[發(fā)明專(zhuān)利]整合式電路板及電子裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310241024.1
• 申請(qǐng)日: 2013-06-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104244578A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 魏小叢;彭曉占
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/11
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/11
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電路板，特別涉及一種整合式電路板。

背景技術(shù)

眾所周知，電路板為電子裝置的必要組成部分，通過(guò)集成電路板，電子裝置可以做到輕薄短小而功能多樣。目前的電子裝置的電路板設(shè)計(jì)，均為在一完整的單一電路板上安裝各種芯片以及排布外圍電路元件。然而，目前電子裝置單一電路板的設(shè)計(jì)，如果需要變更該電子裝置的部分功能，則需要對(duì)整個(gè)電路板進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，造成了時(shí)間、成本的浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種整合式電路板及電子裝置，能夠在對(duì)電子裝置功能進(jìn)行部分變更時(shí)，僅需要重新設(shè)計(jì)該整合式電路板中的其中一部分，無(wú)需重新設(shè)計(jì)整個(gè)電路板。

一種整合電路板，應(yīng)用于一電子裝置中，其中，整合電路板包括主模塊電路板以及外圍元件電路板。該主模塊電路板包括若干通用輸入輸出接口以及若干第一焊盤(pán)觸點(diǎn)，該些第一焊盤(pán)觸點(diǎn)分布于該主模塊電路板的邊緣，每一通用輸入輸出接口與該主模塊電路板的一第一焊盤(pán)觸點(diǎn)電連接。該外圍元件電路板包括容置空間以及若干第二焊盤(pán)觸點(diǎn)，該容置空間用于容置該主模塊電路板，該若干第二焊盤(pán)觸點(diǎn)分布于該外圍元件電路板上靠近容置空間的邊沿。其中，該主模塊電路板的第一焊盤(pán)觸點(diǎn)用于與該外圍元件電路板的第二焊盤(pán)觸點(diǎn)相互焊接而形成該整合電路板。

一種電子裝置，包括一整合電路板，該整合電路板包括主模塊電路板以及外圍元件電路板。該主模塊電路板包括若干通用輸入輸出接口以及若干第一焊盤(pán)觸點(diǎn)，該些第一焊盤(pán)觸點(diǎn)分布于該主模塊電路板的邊緣，每一通用輸入輸出接口與該主模塊電路板的一第一焊盤(pán)觸點(diǎn)電連接。該外圍元件電路板包括容置空間以及若干第二焊盤(pán)觸點(diǎn)，該容置空間用于容置該主模塊電路板，該若干第二焊盤(pán)觸點(diǎn)分布于該外圍元件電路板上靠近容置空間的邊沿。其中，該主模塊電路板的第一焊盤(pán)觸點(diǎn)用于與該外圍元件電路板的第二焊盤(pán)觸點(diǎn)相互焊接而形成該整合電路板。

本發(fā)明的整合式電路板及電子裝置，在需要對(duì)電子裝置功能進(jìn)行部分變更時(shí)，僅需要重新設(shè)計(jì)該整合式電路板中外圍元件電路板部分，無(wú)需重新設(shè)計(jì)整個(gè)電路板，節(jié)約了時(shí)間以及成本。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明第一實(shí)施方式中具有整合式電路板的電子裝置的模塊示意圖。

圖2為本發(fā)明第一實(shí)施方式中整合式電路板的示意圖。

圖3為本發(fā)明第一實(shí)施方式中整合式電路板中的主模塊電路板的模塊示意圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明