[發明專利]半導體分立器件封裝用高密度引線框架在審
| 申請號： | 201310239444.6 | 申請日： | 2013-06-17 |
| 公開（公告）號： | CN103700640A | 公開（公告）日： | 2014-04-02 |
| 發明（設計）人： | 熊志 | 申請（專利權）人： | 泰興市永志電子器件有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 金輝 |
| 地址： | 225441 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 分立 器件 封裝 高密度 引線 框架 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體分立器件封裝用高密度引線框架，其特征在于，其包括若干個封裝單元，每個封裝單元包括外引線、內引線、基島連接筋和基島，內引線的一端、基島連接筋的一端都與外引線連接，內引線的另一端、基島連接筋的另一端都與基島連接。
2.如權利要求1所述的半導體分立器件封裝用高密度引線框架，其特征在于，所述內引線上設有單V型槽。
3.如權利要求1所述的半導體分立器件封裝用高密度引線框架，其特征在于，所述內引線上設有雙V型槽。
4.如權利要求1所述的半導體分立器件封裝用高密度引線框架，其特征在于，所述內引線的端部設有樹脂孔。
5.如權利要求1所述的半導體分立器件封裝用高密度引線框架，其特征在于，所述基島上設有第一壓臺、第二壓臺、錨孔、燕尾型槽。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于泰興市永志電子器件有限公司，未經泰興市永志電子器件有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310239444.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種用于儲藏農產品的節能儲藏庫
- 下一篇：一種用于視功能調節的保健眼鏡
