[發(fā)明專利]可調(diào)節(jié)閾值電壓的靜態(tài)隨機(jī)存儲器晶體管單元制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310239351.3 | 申請日: | 2013-06-17 |
| 公開(公告)號: | CN103337482A | 公開(公告)日: | 2013-10-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 任錚 | 申請(專利權(quán))人: | 上海集成電路研發(fā)中心有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/8244 | 分類號: | H01L21/8244;H01L21/336;H01L21/027 |
| 代理公司: | 上海天辰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吳世華;林彥之 |
| 地址: | 201210 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 調(diào)節(jié) 閾值 電壓 靜態(tài) 隨機(jī) 存儲器 晶體管 單元 制造 方法 | ||
1.一種可調(diào)節(jié)閾值電壓的靜態(tài)隨機(jī)存儲器晶體管單元制造方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟S01,提供靜態(tài)隨機(jī)存儲器的晶體管單元,該晶體管單元的襯底上具有多晶硅柵層;
步驟S02,在該晶體管單元上涂布光刻膠層;
步驟S03,圖形化該光刻膠層,形成暴露出多晶硅柵層及其周圍襯底待環(huán)狀注入?yún)^(qū)域的開口,該開口的側(cè)壁是傾斜的,且該開口側(cè)壁與開口底部襯底的待環(huán)狀注入?yún)^(qū)域表面的夾角為鈍角;
步驟S04,對該開口底部的襯底進(jìn)行離子環(huán)狀注入。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)節(jié)閾值電壓的靜態(tài)隨機(jī)存儲器晶體管單元制造方法,其特征在于,步驟S03包括:
步驟S031,將涂布光刻膠層后的襯底置于曝光設(shè)備中;
步驟S032,遠(yuǎn)離最佳曝光位置來對該光刻膠層進(jìn)行曝光;
步驟S033,對曝光后的光刻膠層進(jìn)行顯影;
步驟S034,對顯影后的光刻膠層進(jìn)行烘烤。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可調(diào)節(jié)閾值電壓的靜態(tài)隨機(jī)存儲器晶體管單元制造方法,其特征在于:步驟S032包括:調(diào)節(jié)曝光的焦距或曝光設(shè)備成像鏡頭與晶體管單元表面光刻膠層的距離,使該光刻膠層表面遠(yuǎn)離曝光設(shè)備的最佳聚焦平面來進(jìn)行曝光。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的可調(diào)節(jié)閾值電壓的靜態(tài)隨機(jī)存儲器晶體管單元制造方法,其特征在于:步驟S034包括:調(diào)節(jié)烘烤的溫度,使烘烤溫度大于形成垂直側(cè)壁時的烘烤溫度來進(jìn)行烘烤。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)節(jié)閾值電壓的靜態(tài)隨機(jī)存儲器晶體管單元制造方法,其特征在于:該開口側(cè)壁與開口底部襯底的待環(huán)狀注入?yún)^(qū)域表面的夾角為90至120°。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的可調(diào)節(jié)閾值電壓的靜態(tài)隨機(jī)存儲器晶體管單元制造方法,其特征在于:該開口側(cè)壁與環(huán)狀注入方向的夾角為0至15°。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海集成電路研發(fā)中心有限公司,未經(jīng)上海集成電路研發(fā)中心有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310239351.3/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 調(diào)節(jié)板風(fēng)量調(diào)節(jié)裝置
- 調(diào)節(jié)腳及調(diào)節(jié)裝置
- 調(diào)節(jié)腳及調(diào)節(jié)裝置
- 配置文件的調(diào)節(jié)方法、調(diào)節(jié)裝置、調(diào)節(jié)系統(tǒng)以及記錄介質(zhì)
- 調(diào)節(jié)裝置、調(diào)節(jié)系統(tǒng)、調(diào)節(jié)方法和調(diào)節(jié)控制裝置
- 調(diào)節(jié)板及調(diào)節(jié)總成
- 調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)及調(diào)節(jié)系統(tǒng)
- 調(diào)節(jié)裝置和調(diào)節(jié)系統(tǒng)
- 調(diào)節(jié)裝置和調(diào)節(jié)系統(tǒng)
- 調(diào)節(jié)裝置及其調(diào)節(jié)方法
- 復(fù)雜背景中實現(xiàn)靜態(tài)目標(biāo)檢測和識別的方法
- 一種設(shè)置靜態(tài)認(rèn)證信息的方法及裝置
- 一種基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的機(jī)房靜態(tài)資源快速定位的方法
- 一種動態(tài)網(wǎng)頁靜態(tài)化的方法和裝置
- 瀏覽器靜態(tài)資源加載方法、瀏覽器程序及可讀存儲介質(zhì)
- 靜態(tài)資源更新方法、裝置、存儲介質(zhì)和計算機(jī)設(shè)備
- 一種圖像顯示方法及裝置
- 一種靜態(tài)方法修改非靜態(tài)對象的方法
- 一種靜態(tài)資源加載方法、裝置、設(shè)備及可讀存儲介質(zhì)
- 一種靜態(tài)資源獲取方法、裝置及其相關(guān)設(shè)備





