[發(fā)明專利]激光控制枝晶生長方向的IC10合金連接和修復(fù)方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310237832.0
• 申請日: 2013-06-16
• 公開（公告）號: CN103406666A
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張冬云;趙志英;趙恒;李叢洋
• 申請（專利權(quán)）人: 北京工業(yè)大學(xué)
• 主分類號: B23K26/24
• 分類號: B23K26/24;B23K26/14;B23K26/34
• 代理公司: 北京思海天達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11203
• 代理人: 劉萍

1.激光控制枝晶生長方向的IC10合金連接和修復(fù)方法，其特征在于：采用激光作為熱源，焊接過程中首先保持焊接方向與IC10定向凝固合金枝晶生長方向平行；其次激光功率密度1.41x10⁶-3.01x10⁶W/cm²，離焦量為0，掃描速度范圍0.5-2.5m/min，IC10合金板厚0.5-1.7mm；使用Ar氣作為保護氣體，輸送到激光與材料相互作用區(qū)的保護氣體流量為10-30L/min，焊接過程中保護氣體為側(cè)向輸送，輸入方向與焊接方向相反，即正對激光掃描方向；采用激光器對IC10合金焊縫處或者需修復(fù)處進行掃描，IC10合金零部件相應(yīng)部位在激光的作用下發(fā)生熔化形成液態(tài)熔池，液態(tài)金屬隨后由于激光離開掃描位置后溫度的降低重新凝固形成焊縫。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光控制枝晶生長方向的IC10合金連接和修復(fù)方法，其特征在于：對激光焊接或者修復(fù)的零部件進行熱處理，工藝為在在升溫速度為5℃/min下升溫至980℃下保溫20h。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光控制枝晶生長方向的IC10合金連接和修復(fù)方法，其特征在于：采用CO₂激光作為熱源，或者采用波長相對較短的燈泵浦固體激光器為熱源，或者采用半導(dǎo)體激光器為熱源。