[發(fā)明專(zhuān)利]導(dǎo)熱性片材和電子設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310237627.4 | 申請(qǐng)日: | 2013-06-17 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103507353A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-01-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 石原靖久;遠(yuǎn)藤晃洋 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | B32B27/06 | 分類(lèi)號(hào): | B32B27/06;B32B27/20;B32B15/08;C08L83/07;C08L83/05;H05K7/20 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人: | 李英 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 導(dǎo)熱性 電子設(shè)備 | ||
1.導(dǎo)熱性片材,其特征在于,在導(dǎo)熱層的單面或兩面層疊導(dǎo)熱性樹(shù)脂層而成,厚度方向的熱導(dǎo)率為1.5W/mK以上,面內(nèi)方向的熱導(dǎo)率除以厚度方向的熱導(dǎo)率所得的值為2以上。
2.權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱性片材,其特征在于,導(dǎo)熱性樹(shù)脂層由包含聚合物基體和導(dǎo)熱性填充劑的樹(shù)脂層形成。
3.權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱性片材,其特征在于,導(dǎo)熱性樹(shù)脂層的厚度為400μm以下。
4.權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱性片材,其特征在于,導(dǎo)熱性樹(shù)脂層的熱導(dǎo)率為1.0W/mK以上。
5.權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱性片材,其特征在于,導(dǎo)熱性樹(shù)脂層的硬度用Asker?C計(jì),為60以下。
6.權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱性片材,其特征在于,導(dǎo)熱性樹(shù)脂層由有機(jī)硅組合物的固化物形成,該有機(jī)硅組合物包含:
(A)分子中具有至少2個(gè)烯基的有機(jī)聚硅氧烷:100質(zhì)量份,
(B)具有至少2個(gè)以上與硅原子直接鍵合的氫原子的有機(jī)氫聚硅氧烷:與硅原子直接鍵合的氫原子的摩爾數(shù)成為來(lái)自(A)成分的烯基的摩爾數(shù)的0.1~5.0倍量的量,
(C)導(dǎo)熱性填充劑:200~2,500質(zhì)量份,
(D)鉑系固化催化劑:相對(duì)于(A)成分,以鉑族元素質(zhì)量換算,0.1~1,000ppm。
7.權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱性片材,其特征在于,導(dǎo)熱層的厚度方向的熱導(dǎo)率為30W/mK以上,面內(nèi)方向的熱導(dǎo)率為200W/mK以上。
8.權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱性片材,其特征在于,導(dǎo)熱層的比重為6以下。
9.權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱性片材,其特征在于,導(dǎo)熱層的厚度為100μm以下。
10.權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱性片材,其特征在于,導(dǎo)熱層的材質(zhì)為鋁。
11.電子設(shè)備,其中,安裝了在導(dǎo)熱層的一側(cè)層疊有導(dǎo)熱性樹(shù)脂層的權(quán)利要求1~10的任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱性片材以使導(dǎo)熱性樹(shù)脂層成為發(fā)熱體側(cè),導(dǎo)熱層成為放熱體側(cè)。
12.便攜終端,其中,在便攜終端主體的背面安裝了在導(dǎo)熱層的一側(cè)層疊有導(dǎo)熱性樹(shù)脂層的權(quán)利要求1~10的任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱性片材以使導(dǎo)熱性樹(shù)脂層成為發(fā)熱體側(cè),導(dǎo)熱層成為背面殼體側(cè)。
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