[發明專利]倒裝芯片焊點潤濕性的判定方法及其芯片的焊接方法

有效

• 申請號: 201310237194.2
• 申請日: 2013-06-14
• 公開（公告）號: CN104241154B
• 公開（公告）日: 2017-02-22
• 發明（設計）人: 魏元華;王倫波;劉曉明
• 申請（專利權）人: 無錫華潤安盛科技有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/60;B23K1/00;B29C65/48;B29C65/82
• 代理公司: 無錫互維知識產權代理有限公司32236
• 代理人: 王愛偉

1.一種倒裝芯片焊點潤濕性的判定方法，其特征在于，該方法步驟為：

下壓倒裝芯片與助焊劑通道底部軟接觸，使倒裝芯片上的球形凸點頂端變平；

測量球形凸點頂端扁平部直徑，獲得壓平直徑d1；

將壓平直徑d1與凸點直徑d比較，若滿足0>d1且d1<=d/2，表示該芯片的焊點潤濕性符合要求；反之，表示該芯片的焊點潤濕性不符合要求。

2.根據權利要求1所述倒裝芯片潤濕性的判定方法，其特征在于：當壓平直徑d1=0，則表示該芯片的焊點潤濕性不足；當壓平直徑d1大于凸點直徑d/2時，則表示球形凸點下壓力過大，芯片內部出現應力損壞。

3.根據權利要求1所述倒裝芯片潤濕性的判定方法，其特征在于：所述球形凸點直徑d為120微米～150微米，當測量所述壓平直徑d1為10微米～60微米時，表示該芯片的焊點潤濕性符合要求。

4.根據權利要求1所述倒裝芯片潤濕性的判定方法，其特征在于：所述測量球形凸點頂端扁平部直徑系通過測量顯微鏡測量，所述測量顯微鏡的放大倍數為50～100倍。

5.一種倒裝芯片的焊接方法，其特征在于，該方法步驟為：

制作芯片的球形凸點；

拾取倒裝芯片；

蘸助焊劑；

判斷焊點的潤濕度，挑選出合格產品進入下一工序，不合格產品則被揀出；

貼放芯片；

合格產品回流焊或熱固化；

底部充填灌膠；

待膠固化。

6.根據權利要求5所述倒裝芯片的焊接方法，其特征在于：所述判斷焊點的潤濕度的具體方法為：將倒裝芯片下壓，與助焊劑通道底部軟接觸，使倒裝芯片上的球形凸點頂端變平，測量變平的扁平部直徑，獲得壓平直徑d1；將壓平直徑d1與球形凸點直徑d比較，若滿足0>d1且d1<=d/2，表示該芯片的焊點潤濕性符合要求，為合格產品；若滿足0>d1且d1<=d/2，表示該芯片的焊點潤濕性符合要求；反之，表示該芯片的焊點潤濕性不符合要求。

7.根據權利要求6所述倒裝芯片的焊接方法，其特征在于：當壓平直徑d1=0，則表示該芯片的焊點潤濕性不足；當壓平直徑d1大于凸點直徑d/2時，則表示球形凸點下壓力過大，芯片內部出現應力損壞。

8.根據權利要求6所述倒裝芯片的焊接方法，其特征在于：所述球形凸點直徑d為120微米～150微米，所述合格產品的壓平直徑d1為10微米～60微米。

9.根據權利要求6所述倒裝芯片的焊接方法，其特征在于：所述測量球形凸點頂端扁平部直徑系通過測量顯微鏡測量，所述測量顯微鏡的放大倍數為50～100倍。