[發(fā)明專利]異向性導(dǎo)電膠印刷工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310235212.3 | 申請(qǐng)日: | 2013-06-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103367182A | 公開(公告)日: | 2013-10-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 廖富江 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廖富江 |
| 主分類號(hào): | H01L21/60 | 分類號(hào): | H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司: | 東莞市創(chuàng)益專利事務(wù)所 44249 | 代理人: | 李衛(wèi)平 |
| 地址: | 廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 向性 導(dǎo)電 膠印 工藝 | ||
1.異向性導(dǎo)電膠印刷工藝,其特征在于:該工藝包括:先是將異向性導(dǎo)電膠(1)通過烘烤的方式直接印刷在晶圓片或第一基板(2)的表面上,異向性導(dǎo)電膠(1)與晶圓片或第一基板(2)形成一體并電性連接晶圓片或第一基板(2)上的半導(dǎo)體組件;然后將晶圓片或第一基板(2)切割出單顆IC(3),單顆IC(3)上具有與其同尺寸的異向性導(dǎo)電膠(1);最后將單顆IC(3)直接加熱壓合到玻璃、膠片或第二基板(4)上,使單顆IC(3)上的異向性導(dǎo)電膠(1)接合并電性連接玻璃、膠片或第二基板(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的異向性導(dǎo)電膠印刷工藝,其特征在于:所述的第一基板(2)、第二基板(4)涵蓋硬性PCB電路板、撓性印刷板。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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