[發明專利]電子產品殼體及應用其的電子產品在審
| 申請號： | 201310234736.0 | 申請日： | 2013-06-14 |
| 公開（公告）號： | CN104244669A | 公開（公告）日： | 2014-12-24 |
| 發明（設計）人： | 況明強;郭俊生 | 申請（專利權）人： | 華為終端有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H05K5/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子產品 殼體 應用 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子產品殼體，其特征在于，包括用于放置用戶卡的第一腔室及用于放置發熱器件的第二腔室，所述第一腔室與第二腔室之間設有隔熱隔板。
2.根據權利要求1所述的電子產品殼體，其特征在于，所述電子產品殼體對應所述第一腔室區域的相對面上分別設有至少一個第一通孔及至少一個第二通孔。
3.根據權利要求1或2所述的電子產品殼體，其特征在于，所述隔熱隔板的材質為鋁箔材料。
4.根據權利要求1-3任一項所述的電子產品殼體，其特征在于，所述隔熱隔板為薄板狀結構。
5.根據權利要求1-4任一項所述的電子產品殼體，其特征在于，所述用戶卡為SIM卡。
6.一種電子產品，其特征在于，包括權利要求1-5任一項所述的電子產品殼體及設在所述電子產品殼體內部的電路板；所述電子產品殼體的隔熱隔板將所述電路板分隔在所述電子產品殼體的第一腔室及第二腔室中；
所述第一腔室內的用戶卡與所述第一腔室內的電路板電連接；所述第二腔室內的發熱器件設置在所述第二腔室內的所述電路板上。
7.根據權利要求6所述的電子產品，其特征在于，所述第一腔室內的位于所述用戶卡及所述隔熱隔板之間的電路板的表面設有凹槽。
8.根據權利要求6或7所述的電子產品，其特征在于，所述第一腔室內的位于所述用戶卡及所述隔熱隔板之間的電路板上設有第三通孔。
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