[發(fā)明專利]一種基于熒光粉轉(zhuǎn)換的高顯色性白光LED的制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310234723.3 | 申請日: | 2013-06-07 |
| 公開(公告)號: | CN104241504A | 公開(公告)日: | 2014-12-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張梅;楊雪慧;羅堅義;陳曉婷;郭梓浩;何鑫;曾慶光 | 申請(專利權(quán))人: | 五邑大學 |
| 主分類號: | H01L33/50 | 分類號: | H01L33/50 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 529020*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 熒光粉 轉(zhuǎn)換 顯色性 白光 led 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及白光LED照明領(lǐng)域,具體涉及基于熒光粉轉(zhuǎn)換高光效高顯色性的白光LED的制造方法。
背景技術(shù)
LED(light?emitting?diode),由于具有體積小,光效高,壽命長,光衰小、節(jié)能,低碳,環(huán)保等優(yōu)點,作為第四代照明光源迅速興起。合成白光LED的方法有三種:紅、綠、藍三種芯片組合型白光、熒光轉(zhuǎn)換型白光LED和單芯片多量子阱型白光LED。
熒光轉(zhuǎn)換型白光LED方法,藍光InGaN的LED芯片激發(fā)YAG:Ce3+熒光粉得到白光LED是目前使用最廣泛的封裝白光LED的方法,而且熒光粉轉(zhuǎn)換法也是最具有潛力應用的方法之一。YAG:Ce3+熒光粉的發(fā)光效率相對較高,封裝成燈的發(fā)光效率也比較高,但是YAG:Ce3+熒光粉發(fā)射光譜中缺少紅光,所以只用YAG:Ce3+熒光粉是不能滿足照明上高顯色指數(shù)的要求。而在白光LED照明領(lǐng)域中,高光效、高顯色指數(shù)是白光照明的必然發(fā)展趨勢。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是通過改變不同比例的的綠-黃橙色熒光粉M3-aSiO5:aEu2+,(0<a<0.1,M為Sr、Ba中的一種或者兩種),或者鋁酸鹽體系Re3-aAl5-bGabO12:aCe3+(0<a<0.1;0≤b<3;Re=Ce、Lu中的一種或兩種)中的一種或者兩種;紅色氮化物熒光粉M2-aSi5N8:aEu2+(0<a<0.2,M為Sr、Ba中的一種或者兩種)以及封裝用兩組份硅膠的比例,與Ga(In)N藍光芯片封裝后可制備出色溫2500-6500K范圍內(nèi),顯色指數(shù)大于85,光效大于80lm/W的白光LED,在照明工業(yè)上具有廣泛應用前景。
由此,本發(fā)明采用的方案是:通過熒光光譜儀分別測試所選取熒光粉的激發(fā)發(fā)射光譜圖,計算其在藍光激發(fā)下的色坐標,然后將樣品按不同的比例與硅膠均勻混合,用藍光芯片進行封裝。通過光電分析系統(tǒng)測試所封裝白光LED的發(fā)射光譜,對熒光粉和白光LED的顯色指數(shù)、色溫、光效等參數(shù)進行對比分析,研究熒光粉比例、粉膠比例與封裝白光LED光色參數(shù)變化規(guī)律,最終得到基于熒光粉轉(zhuǎn)化的高顯色性、高光效白光LED優(yōu)化封裝條件。
上述高顯色性白光LED的制備過程包括以下步驟:
測試所用熒光粉的激發(fā)發(fā)射光譜,根據(jù)色度學原理按照一定的比例混合熒光粉。測試混合粉的激發(fā)發(fā)射光譜。再按比例稱量兩份有機硅膠與混合熒光粉,攪拌30min后,抽真空去泡,與藍光芯片進行封裝。放入烘箱于70℃烘烤50-80min初步固化,再于130℃經(jīng)過二次固化3-6h,即得到所需要的白光LED樣品。使用光電分析系統(tǒng)對封裝完成的白光LED樣品進行光譜測試。通過測試樣品的光譜、色溫、光效、顯指以及色坐標等參數(shù)來確定適合的封裝條件。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有如下特點:
(1)本發(fā)明中,在傳統(tǒng)封裝用YAG類熒光粉的基礎(chǔ)上,通過加入氮化物紅色熒光粉和硅酸鹽綠色-橙色熒光粉,拓寬發(fā)射光譜區(qū)域,從而提高白光LED顯色指數(shù)。
(2)根據(jù)LED燈芯片的不同種類以及要求,結(jié)合色品圖和色度學原理,設(shè)計不同熒光粉的種類、配比,以及粉膠比,封裝色溫2500-6500K,顯色指數(shù)大于85,光效大于80lm/W的白光LED,在這兩方面都達到照明需求。
下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明做進一步的詳細說明。
附圖說明
圖1為本發(fā)明實施例2中封裝成白光LED的電致發(fā)射光譜圖;
圖2為本發(fā)明實施例4中封裝成白光LED的電致發(fā)射光譜圖;
圖3為本發(fā)明實施例5中封裝成白光LED的電致發(fā)射光譜圖;
圖4為本發(fā)明實施實例1-6中封裝白光LED的色坐標圖;
具體實施方式
實施例1
稱量原料
硅膠A:0.5g
硅膠B:0.5g
鋁酸鹽類熒光粉:0.056g
氮化物紅色熒光粉:0.024g
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