[發明專利]集成式LED

無效

• 申請號: 201310233005.4
• 申請日: 2013-06-13
• 公開（公告）號: CN103292188A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 傅立銘
• 申請（專利權）人: 蘇州金科信匯光電科技有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V23/00;H05B37/02;F21Y101/02
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

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技術領域

本發明涉及一種集成式LED，屬于LED技術領域。

背景技術

目前集成式LED通常是將多顆LED封裝在一片電路板上，芯片直接貼于電路板或鋁基板上,打線后連成回路,在邊緣以劃膠或黏合框架使芯片周圍成為一較低的凹槽,再將與螢光粉混合的膠材倒入凹槽內做成集成式LED。這種結構的集成式LED使用不方便，其存在耐壓不足的問題，而且需采用低壓恒流驅動，需外接電源連接市電點亮，無法配上散熱外殼就使用。?

發明內容

本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷，提供一種集成式LED，可以直接接交流電源，使用方便，只要配上外殼與散熱即可構成燈具使用。

為解決上述技術問題，本發明提供一種集成式LED，包含串聯的多個LED，其特征是，還包含IC與橋式整流電路，所述IC、橋式整流電路與所述LED構成一串聯回路。

所述IC、橋式整流電路、LED均設置在基板上，所述基板為玻纖板。

IC與橋式整流電路固定于所述基板上并以金線連接。

所述LED、IC與橋式整流電路以膠覆蓋保護。

本發明所達到的有益效果：

本發明的集成式LED可直接接交流電源，只要配上外殼與散熱即可。因此，本發明將集成式LED加上高壓恒流電路匹配好后可加上散熱外殼直接變為燈具，使用方便。

附圖說明

圖1是本發明的集成式LED電路圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發明的技術方案，而不能以此來限制本發明的保護范圍。

如圖1所示，本發明的集成式LED的基板可采用cam3-9或高導熱玻纖板，基板上除了串聯的數個LED1與線路外，還包含IC與橋式整流電路2。交流電AC經橋式整流電路2整流后，流向串聯的數個LED1和與LED串聯的IC，由IC控制串聯回路的電流。所有的線路離基板邊緣、基板上線路間距寬度均符合高壓爬電距離的隔離空間，除LED制程外控制IC裸晶與橋式整流電路固定于基板上并以金線連接，使之與其他LED1成為一回路，封膠時除LED外還將IC與橋式整流電路2的位置也以膠覆蓋保護，即完成可直接連接市電的集成式LED。

以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變形，這些改進和變形也應視為本發明的保護范圍。