[發明專利]芯片及具有該芯片的電路板

無效

• 申請號: 201310232795.4
• 申請日: 2013-06-13
• 公開（公告）號: CN104241222A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 廖俊達;陳宥任;葉家銘
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種芯片及具有該芯片的電路板。

背景技術

目前，電子裝置，比如服務器電源中會用有一些芯片，這些芯片之間或者芯片與其他電子元件之間相互配合，以驅動電子裝置工作。通常，這些芯片在工作的時候常常會散發一定的熱量，這些熱量積累起來對芯片的性能造成一定影響，比如會影響到芯片輸出電壓信號的大小，進而對電子裝置的性能造成影響。

發明內容

因此，有必要提供一種能夠感測內部溫度的芯片。

也有必要提供一種具有能夠感測內部溫度芯片的電路板。

一種芯片，該芯片包括一信號輸出端，該芯片內部還包括一溫度感測元件，該溫度感測元件用于偵測該芯片內部的溫度，該芯片根據偵測到的溫度調整該信號輸出端的輸出信號。

一種電路板，該電路板包括至少一芯片，該芯片包括一信號輸出端，該芯片內部還包括一溫度感測元件，該溫度感測元件用于偵測該芯片內部的溫度，該芯片根據偵測到的溫度調整該信號輸出端的輸出信號。

與現有技術相較，由于該溫度感測元件直接設置于該芯片的內部，因此，能夠在該芯片溫度過高時及時作出反應，起到了及時調整該芯片的輸出信號的技術效果。

附圖說明

下面結合附圖及較佳實施方式對本發明作進一步詳細描述：

圖1為本發明芯片一較佳實施方式的結構示意圖。

圖2為采用本發明芯片的電路板一較佳實施方式的結構示意圖。

主要元件符號說明

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

請參閱圖1，其為本發明芯片一較佳實施方式的結構示意圖。在本實施方式中，該芯片10包括電源輸入端VCC，使能信號輸入端EN，信號輸出端Po，溫度感測元件11，比較單元12，調整單元13及信號產生單元14。

該電源輸入端VCC用于接收一外部電源電壓，以為該芯片10提供工作所需要的電壓。該使能信號輸入端EN用于接收一外部使能信號，以驅動該芯片10工作。該信號產生單元14用于產生一預定大小的電壓信號。該信號輸出端Po與該信號產生單元14的信號輸出端相連，用于將該信號產生單元14產生的一預定大小的電壓信號輸出，舉例而言，該預定大小的電壓信號為電壓值為5V的電壓信號。可以理解地，該芯片10并不僅限于包括上述舉例所述類型的信號輸入端及信號輸出端，還可以包括其他類型的信號輸入端及信號輸出端。

該溫度感測元件11設置于該芯片10的內部，用于偵測該芯片10內部的溫度，以得到第一溫度。優選地，該溫度感測元件11鄰近該芯片10內溫度較高的模塊設置，一般而言，在一個芯片包含多個模塊時，使用的頻率較高的模塊相較于使用頻率較低的模塊溫度高。該芯片10能夠根據偵測到的溫度調整該信號輸出端Po的輸出信號。具體調整過程詳細描述如下。

該比較單元12與該溫度感測元件11相連，用于接收該第一溫度，并將該第一溫度與一預設的第一預設溫度進行比較，并將該第一溫度與該第一預設溫度的差值轉換為一電信號自其輸出端輸出。該第一預設溫度表示該芯片10的信號輸出端Po輸出符合要求的電壓值時所處于的工作溫度的上限值，也就是說，該芯片10的工作溫度維持或不超過該第一預設溫度時，該芯片10自該信號輸出端Po輸出的電壓信號未受到溫度變化的干擾，為一標準輸出電壓。

該調整單元13與該比較單元12的輸出端相連，用于根據該比較單元12輸出的不同的電信號產生相應的控制信號，并該控制信號輸出至信號產生單元14，以控制該信號產生單元14依據相應的控制信號調整該信號輸出端Po輸出電壓的電壓值。具體地，當該第一溫度大于該第一預設溫度時，該芯片10會由于其內部溫度的升高，導致信號輸出端Po輸出的電壓值降低。可以理解地，不同的表征第一溫度減去該第一預設溫度的差值的電信號對應不同的控制信號。

該信號產生單元14與該調整單元13的輸出端相連，用于在相應的控制信號的控制下調整輸出電壓的大小，以補償該芯片10內部溫度過高而導致的自該信號輸出端Po輸出的電壓降低的情形，以使該信號輸出端Po輸出的電壓值等于該芯片10的標準輸出電壓，并將調整后得到的標準輸出電壓輸出至該信號輸出端Po。