[發明專利]布線基板及其制造方法

有效

• 申請號: 201310232621.8
• 申請日: 2013-06-13
• 公開（公告）號: CN103517548B
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發明（設計）人: 本藤吉昭;竹內浩文
• 申請（專利權）人: 新光電氣工業株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,黃綸偉

1.一種布線基板，其特征在于，該布線基板具有：

厚度為100μm～200μm的核心基板；

第1布線層，其形成在所述核心基板上；

層間絕緣層，其由形成在所述核心基板上的含有纖維增強材料的樹脂層以及形成在所述含有纖維增強材料的樹脂層上的底層形成，其中，所述含有纖維增強材料的樹脂層嵌入所述第1布線層之間的間隔區域；

過孔，其形成于所述層間絕緣層，并到達所述第1布線層；以及

第2布線層，其形成在所述底層上，經由所述過孔與所述第1布線層連接，

所述底層由上表面被粗糙面化的環氧樹脂構成，所述底層的粗糙面的表面粗糙度Ra為100nm～600nm，

所述第2布線層形成于所述底層的粗糙面上，

所述底層的粗糙面的表面粗糙度Ra比所述過孔的內壁的含有纖維增強材料的樹脂層的表面粗糙度Ra大。

2.根據權利要求1所述的布線基板，其特征在于，

所述第1布線層形成在所述核心基板的兩面側，經由在所述核心基板的貫通孔中形成的導體層相互連接，

在所述核心基板的兩面側，分別形成有所述層間絕緣層和所述第2布線層。

3.一種布線基板的制造方法，其特征在于，包含如下工序：

準備厚度為100μm～200μm的核心基板；

在所述核心基板上，形成第1布線層；

在所述核心基板上，形成依次層疊有含有纖維增強材料的樹脂層和底層的層疊體，得到層間絕緣層，其中，所述含有纖維增強材料的樹脂層嵌入所述第1布線層之間的間隔區域；

在所述層間絕緣層，形成到達所述第1布線層的過孔；

對所述過孔內進行去鉆污處理，由此使所述底層的上表面成為表面粗糙度Ra為100nm～600nm的粗糙面；以及

在所述底層的粗糙面上，形成經由所述過孔與所述第1布線層連接的第2布線層，

將所述底層的粗糙面的表面粗糙度Ra設定成比所述過孔的內壁的含有纖維增強材料的樹脂層的表面粗糙度Ra大。

4.根據權利要求3所述的布線基板的制造方法，其特征在于，

所述第1布線層形成在所述核心基板的兩面側，經由在所述核心基板的貫通孔中形成的導體層相互連接，

在所述核心基板的兩面側進行得到所述層間絕緣層的工序、形成所述過孔的工序以及形成所述第2布線層的工序。