[發明專利]覆晶薄膜卷帶及薄膜覆晶結構無效
| 申請號: | 201310232384.5 | 申請日: | 2013-06-13 |
| 公開(公告)號: | CN103337490A | 公開(公告)日: | 2013-10-02 |
| 發明(設計)人: | 方彥理;黃柏輔;林俊銘 | 申請(專利權)人: | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/498 | 分類號: | H01L23/498 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國 |
| 地址: | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜 結構 | ||
技術領域
本發明是有關于一種覆晶薄膜卷帶及適用于顯示器的薄膜覆晶結構。
背景技術
液晶顯示器目前已成為顯示器市場的主流。其中的液晶顯示面板是通過外接驅動芯片傳送信號,進而控制面板上液晶的排列,以達到影像顯示的目的。
以顯示面板的驅動方式而言,傳統是將獨立封裝有數據驅動(data?driver)芯片及掃描驅動(scan?driver)芯片的兩塊軟性電路板,以卷帶式自動接合方式(Tape?Automated?Bonding;TAB)分別與顯示面板的數據線及掃描線相連接,以驅動顯示面板的像素陣列。但隨著顯示面板的特性需求提高,以及成本上的考量,目前已發展出直接將驅動芯片貼附在玻璃面板上(chip?on?glass;COG)或貼附于軟性薄膜(Chip?On?Film;COF)上等技術。
覆晶薄膜(COF)技術具有簡化封裝制程、減少成本與縮小封裝體積等優點,因而成為目前相當重要的發展趨勢。然而將封裝有驅動芯片的薄膜覆晶結構自覆晶薄膜卷帶上沖壓裁切(punch)取下時,會切過金屬材質的輸入線路與輸出線路,而容易發生線路裁切不完全的問題。當線路裁切不完全時,易發生線路抽離(或稱扯裂)的現象,使線路抽離的部分裸露于軟性薄膜之外。若此部分于后續貼合階段發生彎折,則可能造成兩相鄰線路相互碰觸而發生短路現象,進而導致信號錯亂而使顯示面板畫面異常。有鑒于此,目前亟需一種改良的覆晶薄膜卷帶,以避免沖壓裁切時發生線路裁切不完全的問題。
發明內容
本發明的一方面提供一種覆晶薄膜卷帶,以能有效解決線路裁切不完全的問題。此覆晶薄膜卷帶包含一基材以及多個覆晶電路結構。基材包含多個單元區,各單元區具有一電路區及一裁切區圍繞此電路區。各覆晶電路結構設置于單元區的其中一個上。各覆晶電路結構包含一驅動電路以及多個第一接墊。驅動電路設置于基材的電路區上。各第一接墊自電路區內通過裁切區延伸至裁切區外,第一接墊大致沿一排列方向間隔排列,且各第一接墊電性連接驅動電路,其中各第一接墊具有至少一第一開口設置于裁切區內。
根據本發明一實施方式,各覆晶電路結構還包含多條第一導線設置于基材的電路區上,各條第一導線連接驅動電路及第一接墊的其中之一。
根據本發明一實施方式,基材包含多個傳動孔位于單元區之外,且毗鄰基材的邊緣,并沿基材的邊緣的一延伸方向排列。
根據本發明一實施方式,邊緣的延伸方向與第一接墊的排列方向大致垂直。
根據本發明一實施方式,各第一接墊具有多個第一開口,第一開口大致沿各第一接墊的一延伸方向排列。
根據本發明一實施方式,各覆晶電路結構還包含多個第二接墊設置于基材上,且裁切區包含一第一裁切區及一第二裁切區,分別位于電路區的相對兩側,其中各第一接墊自電路區內通過第一裁切區延伸至第一裁切區外,各第一開口設置于第一裁切區內,且各第二接墊自電路區內通過第二裁切區延伸至第二裁切區外。
根據本發明一實施方式,各覆晶電路結構還包含多條第二導線設置于基材的電路區上,各條第二導線連接驅動電路及第二接墊的其中之一。
根據本發明一實施方式,各第二接墊具有至少一第二開口設置于第二裁切區內。
根據本發明一實施方式,各第一接墊的第一開口貫穿第一接墊。
根據本發明一實施方式,各第一開口為盲孔。
根據本發明一實施方式,各第一接墊的第一開口貫穿第一接墊,且基材具有一貫穿孔對準第一開口。
根據本發明一實施方式,各第一接墊的第一開口的上視輪廓為圓形、橢圓形、多邊形或X形。
本發明的另一方面提供一種薄膜覆晶結構,其適用于一顯示器。此薄膜覆晶結構包含一基材、一驅動電路以及多個第一接墊。基材具有一覆晶區及一接合區,接合區鄰接基材的邊緣。驅動電路設置于基材的覆晶區上。第一接墊電性連接驅動電路,且設置于基材的接合區上,第一接墊大致沿一排列方向間隔排列,其中各第一接墊延伸至基材的邊緣,且各第一接墊具有一第一缺口毗鄰基材的邊緣。
根據本發明一實施方式,薄膜覆晶結構還包含多條第一導線,且基材還包含一第一走線區位于覆晶區與接合區之間,第一導線由覆晶區通過第一走線區延伸至接合區,各條第一導線連接驅動電路及第一接墊的其中之一。
根據本發明一實施方式,薄膜覆晶結構還包含多個第二接墊設置于基材上,且接合區包含一第一接合區及一第二接合區,分別位于覆晶區的相對兩側,其中第一接墊設置于第一接合區上,且第二接墊設置于第二接合區上。
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